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本申请涉及一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法，所述测试装置包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，所述裁切治具上设有若干测试条框，所述裁切刀具包括箱体以及安装于所述箱体内的刀片，裁切时，所述裁切治具压合于软性铜箔基材上，所述软...
该专利属于松扬电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松扬电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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