一种高强度铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体，所述铝基覆铜板主体由铝基板、第一胶水层和铜箔板组成，所述铝基板的上下两端皆通过第一胶水层胶粘有铜箔板，所述铝基覆铜板主体的左右两侧皆卡合有左右加固装置，两个所述左右加固装置之间的铝基覆铜板主体前后两端皆卡合有前后加固装置，且前后加固装置与左右加固装置之间通过紧固螺栓固定。该高强度铝基覆铜板通过设置有将铝基覆铜板主体包裹的左右加固装置和前后加固装置，以及左右加固装置和前后加固装置内部的第一金属骨架、第一金属板、第二金属骨架和第二金属板的设置，增加了装置的强度度，使得装置具备高强度、高硬度特点，延长了装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度铝基覆铜板
本技术涉及铝基覆铜板
，具体为一种高强度铝基覆铜板。
技术介绍
随着电子技术的不断创新和发展，电子产品也逐渐向着轻、薄、多功能化发展，而铝基覆铜板则是该类电子产品中较为突出的，由于其散热性能优异，机械加工性和电气性能应用较为广泛，因此铝基覆铜板得到不断的创新和发展，基本上满足人们的使用需求，但仍然存在一些问题。传统的铝基覆铜板基本上都是将铝基板作为基层，然后在铝基板的上下两面胶粘一层铜箔板后制作而成，然而由于铜箔板轻薄，人们在使用过程中，由于受到的阻力较小，导致用力不当，可能会用力过度，使得装置弯折过度而导致表面开裂、断裂，因此亟需一种高强度铝基覆铜板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高强度铝基覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的铝基覆铜板由于质地轻薄，人们在使用时用力过度极易使得装置弯折过度，而导致装置表面开裂、甚至断裂的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体，所述铝基覆铜板主体由铝基板、第一胶水层和铜箔板组成，所述铝基板的上下两端皆通过第一胶水层胶粘有铜箔板，所述铝基覆铜板主体的左右两侧皆卡合有左右加固装置，两个所述左右加固装置之间的铝基覆铜板主体前后两端皆卡合有前后加固装置，且前后加固装置与左右加固装置之间通过紧固螺栓固定。优选的，所述左右加固装置包括第一内腔、第一金属骨架、第一金属板、第二胶水层、第一硬质橡胶板、卡槽和第一螺栓孔，所述第一内腔内部均匀焊接有第一金属骨架，所述第一内腔的表面焊接有第一金属板，且第一金属板的表面通过第二胶水层胶粘有第一硬质橡胶板，所述第一硬质橡胶板与铝基板相互卡合，所述第一硬质橡胶板顶端和底端的两侧皆开设有卡槽，且卡槽内接开设有第一螺栓孔。优选的，所述第一硬质橡胶板正视截面的内侧皆设有凸起，所述铝基板与铜箔板连接处组合成的整体两侧皆设有凹陷，所述凹陷与凸起相互卡合。优选的，所述前后加固装置包括第二内腔、第二金属骨架、第二金属板、第三胶水层、第二硬质橡胶板、卡块和第二螺栓孔，所述第二内腔内部均匀焊接有第二金属骨架，所述第二内腔的表面焊接有第二金属板，且第二金属板的表面通过第三胶水层胶粘有第二硬质橡胶板，所述第二硬质橡胶板卡设在两组第一硬质橡胶板之间并与铜箔板表面贴合，所述第二硬质橡胶板顶端和底端的两侧皆胶粘有卡块，且卡块上皆开设有第二螺栓孔，所述卡块与卡槽相互卡合并通过紧固螺栓固定。优选的，所述第二硬质橡胶板的侧视截面设置为竖直放置的“凹”形。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该高强度铝基覆铜板设置有左右加固装置和前后加固装置，通过左右加固装置和前后加固装置的内部结构组成(第一内腔、第一金属骨架、第一金属板、第二胶水层和第一硬质橡胶板，第二内腔、第二金属骨架、第二金属板、第三胶水层和第二硬质橡胶板)，使得左右加固装置和前后加固装置具备一定的强度，同时由于左右加固装置和前后加固装置组成的结构将铝基覆铜板主体完全包裹，因此在弯折铝基覆铜板主体时，会带动左右加固装置或前后加固装置弯折，由于左右加固装置和前后加固装置具备一定的强度和硬度，使得人们在弯折时，受到的阻力较大，不会导致人们轻易的用力过度而将铝基覆铜板主体弯折过度，造成铝基覆铜板主体的开裂、断裂，通过上述结构的设计，增加了装置的强度度，使得装置具备高强度、高硬度特点，延长了装置的使用寿命。2、该高强度铝基覆铜板设置有左右加固装置、前后加固装置和紧固螺栓，通过将左右加固装置与铝基覆铜板主体相互卡合，接着将前后加固装置卡在两个左右加固装置之间并与铝基覆铜板主体表面贴合后，前后加固装置上的卡块与卡槽相互卡合，再通过紧固螺栓穿过第二螺栓孔延伸至第一螺栓孔内部对前后加固装置和左右加固装置进行固定，通过上述结构使得左右加固装置、前后加固装置便于拆装，若后续装置有所损坏，通过便于拆装的结构，使得装置方便更换，避免整个全部更换，缩减了成本的损失，较为经济实用，同样提高了装置的便捷性。附图说明图1为本技术的结构正视剖面示意图；图2为本技术的结构俯视示意图；图3为本技术的左右加固装置内部结构正视剖面示意图；图4为本技术的铝基覆铜板主体与左右加固装置连接状态结构俯视示意图；图5为本技术的前后加固装置内部结构正视剖面示意图；图6为本技术的前后加固装置结构侧视剖面示意图；图7为本技术的前后加固装置结构背视示意图。图中：100、铝基覆铜板主体；110、铝基板；120、第一胶水层；130、铜箔板；200、左右加固装置；210、第一内腔；220、第一金属骨架；230、第一金属板；240、第二胶水层；250、第一硬质橡胶板；260、卡槽；270、第一螺栓孔；300、前后加固装置；310、第二内腔；320、第二金属骨架；330、第二金属板；340、第三胶水层；350、第二硬质橡胶板；360、卡块；370、第二螺栓孔；4、紧固螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-7，本技术提供的一种实施例：一种高强度铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体100，铝基覆铜板主体100由铝基板110、第一胶水层120和铜箔板130组成，铝基板110的上下两端皆通过第一胶水层120胶粘有铜箔板130，铝基覆铜板主体100的左右两侧皆卡合有左右加固装置200，两个左右加固装置200之间的铝基覆铜板主体100前后两端皆卡合有前后加固装置300，且前后加固装置300与左右加固装置200之间通过紧固螺栓4固定。左右加固装置200包括第一内腔210、第一金属骨架220、第一金属板230、第二胶水层240、第一硬质橡胶板250、卡槽260和第一螺栓孔270，第一内腔210内部均匀焊接有第一金属骨架220，第一内腔210的表面焊接有第一金属板230，且第一金属板230的表面通过第二胶水层240胶粘有第一硬质橡胶板250，通过第一金属骨架220和第一金属板230的设计，增加了左右加固装置200的强度和硬度，使得左右加固装置200不再轻易被弯折过度，其次第一金属板230与第一硬质橡胶板250之间通过第二胶水层240胶粘，使得第一硬质橡胶板250与第一金属板230连接紧密、牢固，第一硬质橡胶板250与铝基板110相互卡合，使得左右加固装置200与铝基覆铜板主体100连接紧密，第一硬质橡胶板250正视截面的内侧皆设有凸起，铝基板110与铜箔板130连接处组合成的整体两侧皆设有凹陷，凹陷与凸起相互卡合，通过凸起与凹陷部分的设计，使得铝基覆铜板主体100上的铝基板110与左右加固装置200上的第一硬质橡胶板250卡合紧密，方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体(100)，所述铝基覆铜板主体(100)由铝基板(110)、第一胶水层(120)和铜箔板(130)组成，所述铝基板(110)的上下两端皆通过第一胶水层(120)胶粘有铜箔板(130)，其特征在于：所述铝基覆铜板主体(100)的左右两侧皆卡合有左右加固装置(200)，两个所述左右加固装置(200)之间的铝基覆铜板主体(100)前后两端皆卡合有前后加固装置(300)，且前后加固装置(300)与左右加固装置(200)之间通过紧固螺栓(4)固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体(100)，所述铝基覆铜板主体(100)由铝基板(110)、第一胶水层(120)和铜箔板(130)组成，所述铝基板(110)的上下两端皆通过第一胶水层(120)胶粘有铜箔板(130)，其特征在于：所述铝基覆铜板主体(100)的左右两侧皆卡合有左右加固装置(200)，两个所述左右加固装置(200)之间的铝基覆铜板主体(100)前后两端皆卡合有前后加固装置(300)，且前后加固装置(300)与左右加固装置(200)之间通过紧固螺栓(4)固定。


2.根据权利要求1所述的一种高强度铝基覆铜板，其特征在于：所述左右加固装置(200)包括第一内腔(210)、第一金属骨架(220)、第一金属板(230)、第二胶水层(240)、第一硬质橡胶板(250)、卡槽(260)和第一螺栓孔(270)，所述第一内腔(210)内部均匀焊接有第一金属骨架(220)，所述第一内腔(210)的表面焊接有第一金属板(230)，且第一金属板(230)的表面通过第二胶水层(240)胶粘有第一硬质橡胶板(250)，所述第一硬质橡胶板(250)与铝基板(110)相互卡合，所述第一硬质橡胶板(250)顶端和底端的两侧皆开设有卡槽(260)，且卡槽(260)内接开设有第一螺栓孔(270)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪秀峰，史怀家，程松银，孙振涛，贾振平，
申请(专利权)人：天津晶宏电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12