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本发明涉及一种高频传输复合式铜箔基板，包括至少一单层板以及一高频聚酰亚胺层，所述单层板包括依次设置的铜箔层、非氟改性聚酰亚胺层和高频绝缘混合物层，所述高频聚酰亚胺层粘接于高频绝缘混合物层；所述非氟改性聚酰亚胺层中的非氟改性聚酰亚胺由非氟高分...
该专利属于松扬电子材料(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松扬电子材料(昆山)有限公司授权不得商用。

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