一种静态热处理共晶封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种静态热处理共晶封装装置，具体涉及共晶封装装置领域，包括箱体，所述箱体内部设有共晶室，且共晶室竖直方向设置若干组，所述共晶室侧面设有箱门，且箱门铰链连接于箱体外侧，所述共晶室内部贯穿有连接轴，且连接轴呈竖直设置，所述连接轴侧面活动设有放置板，所述共晶室远离箱门的侧面设有真空室和排气室，且真空室和排气室均位于箱体内部，所述排气室位于真空室远离共晶室的侧面，所述共晶室远离连接轴的侧面贯穿有安装架，所述安装架侧面嵌设有发热器。本实用新型专利技术通过设有共晶室、连接轴和放置板，便于对单个或多个晶片进行共晶工作，多个共晶室及放置板工作时互不干扰，使用更加灵活方便。

【技术实现步骤摘要】
一种静态热处理共晶封装装置
本技术涉及共晶封装装置领域，更具体地说，本实用涉及一种静态热处理共晶封装装置。
技术介绍
真空共晶炉是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统链式炉相比，具有较大的技术优势，真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等，真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率，因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化，同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。现有的热处理共晶封装装置在实际使用过程中仍存在不足之处，不便对单个或多个晶片进行共晶工作，使用不够灵活方便。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种静态热处理共晶封装装置，本技术所要解决的技术问题是：如何对单个或多个晶片进行共晶工作。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种静态热处理共晶封装装置，包括箱体，所述箱体内部设有共晶室，且共晶室竖直方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种静态热处理共晶封装装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部设有共晶室(4)，且共晶室(4)竖直方向设置若干组，所述共晶室(4)侧面设有箱门(3)，且箱门(3)铰链连接于箱体(1)外侧，所述共晶室(4)内部贯穿有连接轴(5)，且连接轴(5)呈竖直设置，所述连接轴(5)侧面活动设有放置板(6)，所述共晶室(4)远离箱门(3)的侧面设有真空室(8)和排气室(9)，且真空室(8)和排气室(9)均位于箱体(1)内部，所述排气室(9)位于真空室(8)远离共晶室(4)的侧面，所述共晶室(4)远离连接轴(5)的侧面贯穿有安装架(12)，所述安装架(12)侧面嵌设有发热器(13)，所述发热器...

【技术特征摘要】
1.一种静态热处理共晶封装装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部设有共晶室(4)，且共晶室(4)竖直方向设置若干组，所述共晶室(4)侧面设有箱门(3)，且箱门(3)铰链连接于箱体(1)外侧，所述共晶室(4)内部贯穿有连接轴(5)，且连接轴(5)呈竖直设置，所述连接轴(5)侧面活动设有放置板(6)，所述共晶室(4)远离箱门(3)的侧面设有真空室(8)和排气室(9)，且真空室(8)和排气室(9)均位于箱体(1)内部，所述排气室(9)位于真空室(8)远离共晶室(4)的侧面，所述共晶室(4)远离连接轴(5)的侧面贯穿有安装架(12)，所述安装架(12)侧面嵌设有发热器(13)，所述发热器(13)顶部设有排气管(14)，且排气管(14)贯穿于安装架(12)及真空室(8)内部，所述发热器(13)底部设有抽气管(15)，且抽气管(15)贯穿于安装架(12)内部，所述放置板(6)靠近连接轴(5)的侧面固定设有连接板(16)，所述连接板(16)远离放置板(6)的侧面开设有连接槽(17)，所述连接槽(17)内部开设有固定槽(18)，所述连接轴(5)内部贯穿有连接杆(19)，且连接杆(19)活动设于固定槽(18)内部。


2.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：所述箱体(1)顶部固定设有控制机构(2)，且控制机构(2)为电脑终端。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永辉，
申请(专利权)人：东莞芯电光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44