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本实用新型公开了一种静态热处理共晶封装装置，具体涉及共晶封装装置领域，包括箱体，所述箱体内部设有共晶室，且共晶室竖直方向设置若干组，所述共晶室侧面设有箱门，且箱门铰链连接于箱体外侧，所述共晶室内部贯穿有连接轴，且连接轴呈竖直设置，所述连接轴...
该专利属于东莞芯电光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞芯电光电科技有限公司授权不得商用。

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