【技术实现步骤摘要】
一种离线正压焊接炉系统及其操作方法
本申请涉及正压焊接炉领域，尤其是指一种离线正压焊接炉系统及其操作方法。
技术介绍
现有技术中，对于电子芯片的焊接，可以采用回流焊机进行焊接，对回流焊机的应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。现有焊接炉对焊接芯片具体的方法是将芯片和被焊接基板放置在真空腔内，对芯片和基板进行加热，以便将真空腔内的基板上芯片通过熔化的焊锡膏或预成形焊片与基板焊接在一起。由于不同的焊锡膏具有不同的特性，所以在焊接的时候，需要根据所用的焊锡膏按符合该焊锡膏焊接性能的理想温度曲线来控制温度，以便得到高质量的焊接产品。在焊接过程中，焊锡膏加热产生气体，为了使焊锡膏内的气泡溢出，现有的焊接炉如果采取常压焊接，会导致焊接面的空洞率过高影响产品可靠性，如果采用负压焊接的方式，会导致气泡破裂时会将助焊剂或锡珠飞溅在基板或芯片表面，容易影响产品性能，对产品的质量影响也很大。
技术实现思路
为解决上述问题，本申请提供一种离线正压焊接炉系统，包括：电脑控制中心、操控系统、真空腔、加热装置、传感
【技术保护点】
1.一种离线正压焊接炉系统，包括：电脑控制中心、操控系统、真空腔、加热装置、传感装置和驱动装置；/n所述加热装置用于工件在真空腔内的加热；所述加热装置上设置有用于调整温度的温度控制器；/n所述传感装置包括用于检测真空腔内部负压值的真空仪表、用于检测真空腔内部温度的温度传感器、用于检测真空腔内部正压值的压力仪表；其中，所述真空仪表和压力仪表通过管道与真空腔连接；/n所述驱动装置包括用于给真空腔抽真空的真空泵驱动器、用于向真空腔注入保护气体的保护气体驱动器、用于向真空腔注入正压保护气体的保护气体加压驱动器和用于冷却的水泵驱动器；/n所述电脑控制中心分别与操控系统、加热装置、传感...
【技术特征摘要】
1.一种离线正压焊接炉系统，包括：电脑控制中心、操控系统、真空腔、加热装置、传感装置和驱动装置；
所述加热装置用于工件在真空腔内的加热；所述加热装置上设置有用于调整温度的温度控制器；
所述传感装置包括用于检测真空腔内部负压值的真空仪表、用于检测真空腔内部温度的温度传感器、用于检测真空腔内部正压值的压力仪表；其中，所述真空仪表和压力仪表通过管道与真空腔连接；
所述驱动装置包括用于给真空腔抽真空的真空泵驱动器、用于向真空腔注入保护气体的保护气体驱动器、用于向真空腔注入正压保护气体的保护气体加压驱动器和用于冷却的水泵驱动器；
所述电脑控制中心分别与操控系统、加热装置、传感装置、驱动装置通讯连接；所述电脑控制中心能够将操控系统的发出的指令信息传递给加热装置、传感装置和驱动装置；也能将加热装置、驱动装置和传感装置数据信息传递给操控系统；
所述操控系统能够生成正压焊接方案，所述正压焊接方案包括所述操控系统根据预设的焊接要求，生成的时间-温度控制参数和时间-压力参数，其中所述操控系统也能够对上述参数进行编辑；
所述正压焊接方案还包括焊接过程中加入保护气体后真空腔内部的正压预设值、抽出气体后的负压预设值、焊接过程中的真空腔温度预设值以及打开真空腔的预定安全温度、以及是否向真空腔内充入还原剂的操作。
2.如权利要求1所述的离线正压焊接炉系统，其中，所述传感装置还包括用于检测真空腔内部氧气含量的氧气分析仪、以及检测还原剂液位的液位传感器和用于检测还原剂流量和检测充入安全气体流量的质量流量计；其中，所述液位传感器与还原剂容器连接，还原剂容器通过管道与真空腔连接；所述氧气分析仪、质量流量计也通过管道与真空腔连接。
3.如权利要求1所述的离线正压焊接炉系统，其中所述离线正压焊接炉系统还包括露点分析仪，其中，根据氧气分析仪和露点分析仪的得到的数据和配置的需要，所述离线正压焊接炉系统还能够具有负压功能。
4.一种使用如权利要求1-3任一项所述的离线正压焊接炉系统的操作方法，该方法的步骤包括：
S100,根据工艺需要生成正压焊接方案,...
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