【技术实现步骤摘要】
一种匀光出光显示COB、GOB封装方法
本专利技术实施例涉及LED封装
，具体涉及一种匀光出光显示COB、GOB封装方法。
技术介绍
LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺，到表贴(SMD)工艺，再到COB封装技术的出现，最后到GOB封装技术的腾空出世。SMD:它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为:表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。GOB是Glueonboard的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED...
【技术保护点】
1.一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，其特征在于：在COB模组或GOB模组表面加设一层表面经光学处理的光学薄膜(1)，所述光学薄膜(1)上设有多个与点光源相对应的光学透镜(2)，所述光学透镜(2)与点光源相贴合的表面设置有螺纹槽(3)，所述光学透镜(2)边缘设有与点光源表面相配合的包覆槽(4)，通过此光学薄膜(1)将串扰光集中收集，消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差；/n采用此光学薄膜(1)进行封装的具体步骤如下：/nS1、光学薄膜(1)的制备，包括：/nS1.1、首先根据COB/GOB模组上点光源的数量、大小、相邻点光源之间的间距，计算出光学...
【技术特征摘要】
1.一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，其特征在于：在COB模组或GOB模组表面加设一层表面经光学处理的光学薄膜(1)，所述光学薄膜(1)上设有多个与点光源相对应的光学透镜(2)，所述光学透镜(2)与点光源相贴合的表面设置有螺纹槽(3)，所述光学透镜(2)边缘设有与点光源表面相配合的包覆槽(4)，通过此光学薄膜(1)将串扰光集中收集，消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差；
采用此光学薄膜(1)进行封装的具体步骤如下：
S1、光学薄膜(1)的制备，包括：
S1.1、首先根据COB/GOB模组上点光源的数量、大小、相邻点光源之间的间距，计算出光学薄膜(1)的长度和宽度、光学透镜(2)的数量、长度和宽度，然后计算出每个光学透镜(2)的二维坐标，设置每块光学薄膜(1)长度和宽度预留量，将数据通过编程输入计算机程序内；
S1.2、对现有挤出机进行改进：对位于T型口模出口处的冷却辊进行改进，根据计算机程序加工冷却辊，使其外壁上均匀间隔分布有与螺纹槽(3)相对应的螺纹凸起，以及包覆槽(4)相配合的包覆凸起；
S1.3、采用螺杆挤出机将树脂材料、导热增韧材料加热混合，得到膜胶体，用抽胶泵把调好的膜胶体抽至T型口模，经气刀喷出压缩气体将膜胶体拉伸成片状并紧贴在由步骤S1.2改进的冷却辊上，用导线施加静电压，骤冷固化，从而得到光学薄膜(1)及带有螺纹槽(3)的光学透镜(2)，最后收卷采用切割机将光学薄膜(1)切割成合适的长度；
S2、封装：在将环氧树脂胶加热并添加到led支架上进行封胶后，在树脂未干时，将步骤S1中制备的光学薄膜(1)下方的光学透镜(2)对准环氧树脂胶，然后将光学薄膜(1)放置于环氧树脂胶上，并采用液压机构进行压合，使光学薄膜(1)与环氧树脂胶紧密贴合在一起，连接处形成螺纹槽(3)贴合面，最后烘干成型实现封装。
2.根据权利要求1所述的一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，其特征在于：所述光学透镜(2)截面形状与LED环氧树脂胶形状完全相同，所述包覆槽(4)设置于光学透镜(2)边缘且与LED封装胶体边缘相配合，用于识别光学透镜(2)是否将LED环氧树脂胶全部包裹，以及用于容纳挤出的多余环氧树脂胶。
3.根据权利要求1所述的一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，其特征在于：步骤S1.3中所述的树脂材料具体为热固性酚醛树脂、丙烯酸树脂、EVA树脂和COC树脂中的一种或多种共混物。
4.根据权利要求1所述的一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，其特征在于：步骤S1.3中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李革胜，
申请(专利权)人：东莞芯电光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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