本实用新型专利技术公开了一种大功率COB光源，包括基板，包括安装在基板上表面的PCB板，PCB板上集成了至少一个LED芯片。基板包括用于放置所述PCB板的凹陷区域，凹陷区域分为连通的固定部和焊接部，PCB板包括中心部和与焊接部对应的延伸部，基板的焊接部和PCB板的延伸部重叠部分设有通孔贯穿。固定部内灌有荧光胶层，荧光胶层覆盖在PCB板表面的LED芯片上，荧光胶层与固定部内壁之间还浇灌有填充胶层。本实用新型专利技术结构稳定，便于进行自动化组装。
A high power cob light source
【技术实现步骤摘要】
一种大功率COB光源
本技术涉及LED
，具体地涉及一种大功率COB光源。
技术介绍
COB光源作为一种高功率集成面光源，广泛应用于各个领域。由于COB光源结构简单轻薄，过去在进行安装的时候，为保证不破坏COB光源的内外部结构，通常实用镊子等夹持工具协助夹取。随着技术的发展，也随着人们对COB光源的需求增大，部分厂商采取机械手进行自动化安装，如专利CN209729901U中记载了一种可实现自动化组装的COB封装结构，其在PCB板的正负极开设通孔，方便机械手的抓取与套设，实现自动化安装。但是机械手自动化安装过程中，大部分采用的是吸盘式机械手，目前的COB光源结构，在自动化运输与安装中，容易发生脱落现象，造成产品次品率高，提高生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构牢固、可实现自动化安装、生产成本低的大功率COB光源。本技术公开的大功率COB光源的技术方案是:一种大功率COB光源，包括基板，包括安装在基板上表面的PCB板，所述PCB板上集成了至少一个LED芯片。所述基板包括用于放置所述PCB板的凹陷区域，凹陷区域分为连通的固定部和焊接部，所述PCB板包括中心部和与所述焊接部对应的延伸部，所述基板的焊接部和所述PCB板的延伸部重叠部分设有通孔贯穿。所述固定部内灌有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖在所述PCB板表面的LED芯片上，所述荧光胶层与所述固定部内壁之间还浇灌有填充胶层。作为优选方案，所述基板内壁的底部形成凹槽，所述基板内壁的上部分向外形成突出部。作为优选方案，所述凹槽与所述突出部连接部分呈弧形并涂布有反光材料。作为优选方案，所述PCB板上设有隔板，所述隔板将所述PCB板的中心部分为圈外部和圈内部。作为优选方案，所述PCB板的圈内部浇灌有荧光胶层，荧光胶层靠近隔板的边缘部分设置有台阶。作为优选方案，所述PCB板的圈外部和所述基板内壁之间浇灌有填充胶层，填充胶层位于一侧位于所述突出部下方，所述填充胶层的另一端伸过所述隔板覆盖在所述台阶上。作为优选方案，所述基板还包括有位于两对角的缺口部。本技术提供了一种大功率COB光源，其基板下陷形成有凹陷区域，PCB板与LED芯片集成于基板的中心部分的固定部，PCB板的延伸部延伸至基板外围的焊接部，由于PCB板的延伸部和基板的焊接部均由通孔贯穿，因此，只需将通孔对准电源的正负极放下，便可对PCB板的延伸部与电源的正负极进行焊接连接，方便机械手进行自动化组装。PCB板和LED芯片均由浇灌的荧光胶层和填充胶层覆盖在基板的凹陷区域内，不会轻易发生移动，便于机械手吸附以及移动，提高产品生产加工成品率，降低生产成本。附图说明图1是本技术的一种大功率COB光源的结构示意图。图2是本技术的一种大功率COB光源的截面结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1、2，一种大功率COB光源，包括基板10，包括安装在基板10上表面的PCB板20，所述PCB板20上集成了至少一个LED芯片30。所述基板10包括用于放置所述PCB板20的凹陷区域，凹陷区域分为连通的固定部12和焊接部14，所述PCB板20包括中心部22和与所述焊接部14对应的延伸部24，所述基板10的焊接部14和所述PCB板20的延伸部24重叠部分设有通孔40贯穿。所述固定部12内灌有荧光胶层50，所述荧光胶层50覆盖在所述PCB板20表面的LED芯片30上，所述荧光胶层与所述固定部12内壁之间还浇灌有填充胶层。所述基板10内壁的底部形成凹槽16，所述基板10内壁的上部分向外形成突出部18。所述凹槽与所述突出部连接部分呈弧形并涂布有反光材料，进行光线的反射，解决光散问题。所述PCB板20上设有隔板60，所述隔板将所述PCB板20的中心部22分为圈外部和圈内部。所述PCB板20的圈内部浇灌有荧光胶层，荧光胶层靠近隔板的边缘部分设置有台阶26。所述PCB板20的圈外部和所述基板10内壁之间浇灌有填充胶层，填充胶层位于一侧位于所述突出部下方，所述填充胶层的另一端伸过所述隔板覆盖在所述台阶上。填充胶层位于突出部下方。又覆盖在台阶上，使得荧光胶层被夹持于基板的内壁之间，当机械手吸附时不会被轻易的吸出去，结构更加牢固，产品加工成品率高。所述基板10还包括有位于两对角的缺口部，当无需机械手操作或者需要人为操作的时候，可通过镊子等工具对基板的缺口部进行夹取，方便进行夹取，保护基板上的其他元器件。本技术提供了一种大功率COB光源，其基板下陷形成有凹陷区域，PCB板与LED芯片集成于基板的中心部分的固定部，PCB板的延伸部延伸至基板外围的焊接部，由于PCB板的延伸部和基板的焊接部均由通孔贯穿，因此，只需将通孔对准电源的正负极放下，便可对PCB板的延伸部与电源的正负极进行焊接连接，方便机械手进行自动化组装。PCB板和LED芯片均由浇灌的荧光胶层和填充胶层覆盖在基板的凹陷区域内，不会轻易发生移动，便于机械手吸附以及移动，提高产品生产加工成品率，降低生产成本。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种大功率COB光源，包括基板，包括安装在基板上表面的PCB板，所述PCB板上集成了至少一个LED芯片，其特征在于：/n所述基板包括用于放置所述PCB板的凹陷区域，凹陷区域分为连通的固定部和焊接部，所述PCB板包括中心部和与所述焊接部对应的延伸部，所述基板的焊接部和所述PCB板的延伸部重叠部分设有通孔贯穿；/n所述固定部内灌有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖在所述PCB板表面的LED芯片上，所述荧光胶层与所述固定部内壁之间还浇灌有填充胶层。/n
【技术特征摘要】
1.一种大功率COB光源，包括基板，包括安装在基板上表面的PCB板，所述PCB板上集成了至少一个LED芯片，其特征在于：
所述基板包括用于放置所述PCB板的凹陷区域，凹陷区域分为连通的固定部和焊接部，所述PCB板包括中心部和与所述焊接部对应的延伸部，所述基板的焊接部和所述PCB板的延伸部重叠部分设有通孔贯穿；
所述固定部内灌有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖在所述PCB板表面的LED芯片上，所述荧光胶层与所述固定部内壁之间还浇灌有填充胶层。
2.如权利要求1所述的一种大功率COB光源，其特征在于：所述基板内壁的底部形成凹槽，所述基板内壁的上部分向外形成突出部。
3.如权利要求2所述的一种大功率COB光源，其特征在于：所述凹槽与...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷仕乐，
申请(专利权)人：深圳市中美欧光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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