【技术实现步骤摘要】
封装支架、封装体以及显示器
本技术涉及液晶显示设备
，特别涉及一种封装支架、应用该封装支架的封装体以及应用该封装体的显示器。
技术介绍
目前液晶显示设备基本由液晶玻璃和提供光源的背光模组构成。常规将提供光源的LED芯片由晶片通过固晶胶固定在封装支架上，晶片正负极通过金线焊接到支架焊盘上，以形成封装体结构。传统使用3030封装支架、7020封装支架、4014封装支架等封装支架对LED芯片进行封装，在以上封装技术中，支架焊盘为平板状结构，芯片均固定在一平面上，其所形成的封装体的发光角度只能达到120°左右，受限于封装体的发光角度容易导致侧光式模组灯颗影等问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种光源组件，旨在提供一种提高封装体的发光角度的封装支架，以解决侧光式模组产生灯颗影的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种封装支架，包括：支架外壳，所述支架外壳的一表面开设有安装槽；和支架焊盘，所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底，所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面，且...
【技术保护点】
1.一种封装支架，其特征在于，包括：/n支架外壳，所述支架外壳的一表面开设有安装槽；和/n支架焊盘，所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底，所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面，且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向，相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大，所述第一固定面用于放置发光芯片。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装支架，其特征在于，包括：
支架外壳，所述支架外壳的一表面开设有安装槽；和
支架焊盘，所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底，所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面，且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向，相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大，所述第一固定面用于放置发光芯片。
2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述支架焊盘的顶部还形成有第二固定面，所述第二固定面设于所述第一固定面的远离所述安装槽的槽底的一侧，所述第二固定面用于放置发光芯片。
3.根据权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述第二固定面的高度低于所述安装槽的侧壁的高度。
4.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述第一固定面设置有四个，且四个所述第一固定面围合形成的所述支架焊盘的横截面为中心对...
【专利技术属性】
技术研发人员：朋朝明，李艳，文勇兵，徐军，周辉，邹大为，王博，王玉年，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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