发光二极管封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光二极管封装组件。该封装组件包含：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组；第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的电极组表面及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上；及绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装组件
本技术是有关于封装组件，特别是指一种发光二极管封装组件，及包含发光二极管封装组件的发光装置。
技术介绍
发光二极管（LED）是当今最热门的光源技术之一，可用于照明装置的光源，而且也用于各种电子产品的光源，如被广泛地用作于诸如TV、蜂窝电话、PC、笔记本PC、个人数字助理(PDA)等的各种显示设备的光源。缩小LED装置的尺寸可以提升显示的分辨率，从而扩大LED显示屏的应用领域，如手机，车载面板，电视，计算机，视频会议等。目前主流显示屏采用的封装尺寸为2121和1010，随着技术的发展，市场上已经出现0808甚至更小的封装尺寸。
技术实现思路
本技术提供了一种超小间距的发光二极管（lightemittingdiode，LED）封装组件，该LED封装组件包含以m×n矩阵布置的多个像素区域PX，其中m和n是大于1的整数。每个像素区域PX可以被称为像素。在一些实施例中，该LED封装组件，包含：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接于该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装组件，包括彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括一第一电极及一第二电极，所述第一表面为出光面；/n其特征在于，所述发光二极管封装组件还包括：/n第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；/n第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；/n布线层，形成在所述LE...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装组件，包括彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括一第一电极及一第二电极，所述第一表面为出光面；
其特征在于，所述发光二极管封装组件还包括：
第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；
第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；
布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相反的第一表面、第二表面，及连接该第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面与所述LED芯片的电极组连接；及
绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第一封装层的透射率为50%以下。


3.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第一封装层的透射率为0~30%。


4.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第二封装层的透射率为40%~80%。


5.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第二封装层的透射率为70%以上。


6.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛舒宁，曹爱华，黄永特，廖燕秋，林振端，时军朋，廖启维，余长治，吴政，徐宸科，李佳恩，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35