发光二极管封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光二极管封装组件。该封装组件包含：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组；第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的电极组表面及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上；及绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装组件
本技术是有关于封装组件，特别是指一种发光二极管封装组件，及包含发光二极管封装组件的发光装置。
技术介绍
发光二极管（LED）是当今最热门的光源技术之一，可用于照明装置的光源，而且也用于各种电子产品的光源，如被广泛地用作于诸如TV、蜂窝电话、PC、笔记本PC、个人数字助理(PDA)等的各种显示设备的光源。缩小LED装置的尺寸可以提升显示的分辨率，从而扩大LED显示屏的应用领域，如手机，车载面板，电视，计算机，视频会议等。目前主流显示屏采用的封装尺寸为2121和1010，随着技术的发展，市场上已经出现0808甚至更小的封装尺寸。
技术实现思路
本技术提供了一种超小间距的发光二极管（lightemittingdiode，LED）封装组件，该LED封装组件包含以m×n矩阵布置的多个像素区域PX，其中m和n是大于1的整数。每个像素区域PX可以被称为像素。在一些实施例中，该LED封装组件，包含：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接于该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括一第一电极及一第二电极，所述第一表面为出光面；第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相反的第一表面、第二表面，及连接于该第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面与所述LED芯片的电极组连接；及绝缘层，覆盖形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层。在该LED封装组件中，首先采用有色材料层作为第一封装层，填充于该多个LED芯片之间的间隙并覆盖LED芯片的侧壁，可以防止LED芯片之间的光学干扰，在该多个LED芯片的出光面形成一透明或者半透明的材料层作为第二封装层，一方面可以保护LED芯片的出光面，另一方面可以作为一个光散射透层，产生光散射效果，最终LED封装组件运用于显示面板时，可有效降低眩晕感，进一步的所示封装层中可以包括有光散色材料，如散射颗粒。进一步的，可以根据不同的需求调整第二封装层的透射率，从而达到最佳显示效果。例如应用于户内显示时，可以选择半透明的材料作为第二封装层，其透射率优选为40%~80%之间，此时可以进一步降低眩晕感；应用于户外显示时，可以选择透射率优选为70%以上的透明层。在一些实施例中，该第二封装层优选为20μm以下，更佳的为10μm以下，例如10μm，并配合各个LED芯片的出光面基本位于同一高度（高低差为10μm以下），使得该封装组件在大幅度增加像素区域时，有利于统一出光面，减少侧壁之间的光串扰的影响。在一些实施例中，所述布线层从第一方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第一电极，从第二方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第二电极，从而将该多个发光单元电连接形成一多合一的发光模块。进一步的，该具有N合一的发光模块的封装组件，其中N=m×n，相邻发光单元之间的间距D1优选为0.8mm以下，其中N可以取4以上的整数，例如4、6、8、9、16、32或者64等，当N的取值越大，而D1的取值越小，例如当N为4~9时，D1可以为0.4~0.8，当N为8以上时，则D可以为0.1~0.4。本技术之功效在于：本技术采用无基板的封装形式，由封装层固定多个发光单元的LED芯片，并在该多层发光单元的背面形成多层布线层串并联该多个发光单元的LED芯片，其中第一布线层将多个像素区域的LED芯片进行串、并联，并透过通孔层和第二布线层，进行重新布线，形成集成式的薄型小间距的发光二极管封装组件，其次通过合理的布线层设计，一方面可以减少封装组件的外接焊盘的数量，从而降低了应用端的贴片难度，同时提高了产品的可靠性；再者使得布线层的层数不多于不高于四组，可以保证产品的厚度轻薄化，有利于终端产品的轻薄化。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明本技术之其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一个立体图，说明本技术发光二极管（LED）封装组件的结构；图2是一个侧面剖视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的结构；图3是一个俯视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的LED芯片的布置方式；图4是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的LED芯片是一种常规的LED芯片；图5是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的LED芯片固晶方式；图6是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第一布线层；图7是一个俯视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第一布线层；图8是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的通孔层；图9是一个俯视示意图，说明本技术发光二极管封装组件的通孔层；图10是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第二布线层；图11是一个俯视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第二布线层；图12是一个俯视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第一布线层、通孔层和第二布线层；图13是一个电路图，说明该实施例的LED封装组件的电路连接；图14是一个俯视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的LED芯片布置及第一布线层；图15是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第二布线层；图16是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第一布线层、通孔层和第二布线层；图17是一个电路图，说明该实施例的LED封装组件的电路连接；图18是一个电路连接示意图，说明本技术的再一个实施例的LED封装组件的布线连接；图19是一个电路连接示意图，说明本技术的再一个实施例的LED封装组件的布线连接；图20是一个俯视示意图，说明本技术的再一个实施例的LED封装组件的第一布线层；图21是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第二布线层；图22是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第三布线层；图23是一个侧面剖视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的结构。具体实施方式在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1和图2，为本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装组件，包括彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括一第一电极及一第二电极，所述第一表面为出光面；/n其特征在于，所述发光二极管封装组件还包括：/n第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；/n第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；/n布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相反的第一表面、第二表面，及连接该第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面与所述LED芯片的电极组连接；及/n绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装组件，包括彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括一第一电极及一第二电极，所述第一表面为出光面；
其特征在于，所述发光二极管封装组件还包括：
第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；
第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；
布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相反的第一表面、第二表面，及连接该第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面与所述LED芯片的电极组连接；及
绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第一封装层的透射率为50%以下。


3.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第一封装层的透射率为0~30%。


4.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第二封装层的透射率为40%~80%。


5.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述第二封装层的透射率为70%以上。


6.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛舒宁，曹爱华，黄永特，廖燕秋，林振端，时军朋，廖启维，余长治，吴政，徐宸科，李佳恩，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35