一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架，包括：BT树脂板；分布在所述BT树脂板上的四条铜箔，并分别延伸所述BT树脂板的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔上的发光芯片；并与所述铜箔之间通过金线；在所述BT树脂板背面与所述四条铜箔分别相连接的四个金属引脚，在所述四个金属引脚上分别设置焊盘，其特征在于，所述四个焊盘为圆形结构。该圆形结构通过底部圆形焊盘进而提升了材料的吃锡能力，增加了焊接的牢固性，同时可防止因锡点外露导致显示屏有炫光的现象，而且还可以分别为每一颗芯片散热，从而有效改善成品死灯率和成品的衰减。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架
本技术涉及LED灯珠
，更具体的说是涉及一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架。
技术介绍
LED发光二极管应用非常广泛，LED显示屏技术以燎原之势的应用于人类生活的各个方面，但由于现有技术提供的SMD (表面贴装型,Surface Mounted Devices)全彩LED,分辨率差，对比度不够高，清晰度欠佳，防潮性能较差，只能应用于对清晰度和其它质量要求不高的低端LED显示屏。同时传统的支架和PPA封装成型的SMD全彩LED防潮能力存在着明显的缺陷，因而，显示屏的寿命受到了极大的限制，目前所生产的小尺寸全彩SMD由于胶体为透明颜色，以致支架的“镜面效应”可直接反射外来光进而影响显示屏的显示效果，而高质量LED显示屏对分辨率，清晰度，对比度以及防潮能力均有较高的要求，为解决这一缺陷，特别针对市场的需求推出一种经过黑色BT板和胶饼模压成型的表贴型SMD。但是在黑色BT板的背面焊盘中，焊盘结构形状不规整，容易影响材料包装装带时灯珠卡在载带里面而直接影响客户贴片时吸嘴吸不起灯珠。综上所述，如何设计一种焊盘，既能保证焊盘焊接的牢固性，又能够减少传统切割造成的毛边是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架，包括:BT树脂板；分布在所述BT树脂板上的四条铜箔，并分别延伸所述BT树脂板的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔上的发光芯片；并与所述铜箔之间通过金线；在所述BT树脂板背面与所述四条铜箔分别相连接的四个金属引脚，在所述四个金属引脚上分别设置焊盘，其中，所述四个焊盘为圆形结构。优选的，在上述背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架中，所述发光芯片包括蓝光芯片，绿光芯片和红光芯片。优选的，在上述背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架中，所述BT树脂板形状为长度1.0毫米、宽度1.0毫米、高度为0.51毫米的类长方体形。优选的，在上述背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架中，所述四个金属引脚为同一材料的导电金属材料。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架，通过BT板上正面的铜箔通过导电孔延伸到背面为圆形焊盘的一种结构，其黑色基座且底部焊盘为圆形焊盘，该圆形结构焊锡接触点主要集中于材料底部，减少了通过底部圆形焊盘进而提升了材料的吃锡能力，增加了焊接的牢固性，也就是增强了与产品的易焊性，同时可防止因锡点外露导致显示屏有炫光的现象，四个圆形焊盘还可以分别为每一颗芯片散热，从而有效改善了成品死灯率和成品的衰减。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本技术的正面结构示意图。图2附图为本技术的反面结构示意图。在图1和图2中，01为BT树脂板、02为铜箔、03为蓝光芯片、04为绿光芯片、05为红光芯片、06为固晶胶、07为金线、08为圆形焊盘。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架，包括:BT树脂板01 ;分布在BT树脂板01上的四条铜箔02，并分别延伸BT树脂板01的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在铜箔02上的发光芯片；并与铜箔02之间通过金线07 ;在BT树脂板01背面与四条铜箔02分别相连接的四个金属引脚，在四个金属引脚上分别设置焊盘08，其中，四个焊盘08为圆形结构。该四个焊盘08分别用于控制红、绿、蓝三颗芯片的发光，并且正面芯片呈一字型排列；每个金属引脚单独给对应的芯片散热，每个LED芯片分别通过一条金线与其余三个焊盘08相连接。其黑色基座且底部焊盘为圆形焊盘，该圆形结构焊锡接触点主要集中于材料底部，减少了通过底部圆形焊盘进而提升了材料的吃锡能力，增加了焊接的牢固性，也就是增强了与产品的易焊性，同时可防止因锡点外露导致显示屏有炫光的现象，四个圆形焊盘还可以分别为每一颗芯片散热，从而有效改善成品死灯率和成品的衰减。为了进一步优化上述技术方案，BT树脂板01形状为长度1.0毫米、宽度1.0毫米、高度为0.51毫米的类长方体形，因其本身就是小尺寸，所以做出类长方体形在做其他方面的工作简单化。为了进一步优化上述技术方案，四个金属引脚为同一材料的导电金属材料，这样可以使各个焊盘之间的导电率一致，使整个LED发光结构更顺畅、协调有序的工作。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架，包括：BT树脂板(01)；分布在所述BT树脂板(01)上的四条铜箔(02)，并分别延伸所述BT树脂板(01)的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔(02)上的发光芯片；并与所述铜箔(02)之间通过金线(07)；在所述BT树脂板(01)背面与所述四条铜箔(02)分别相连接的四个金属引脚，在所述四个金属引脚上分别设置焊盘(08)，其特征在于，所述四个焊盘(08)为圆形结构。

【技术特征摘要】
1.一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架，包括:BT树脂板(Ol);分布在所述BT树脂板(01)上的四条铜箔(02)，并分别延伸所述BT树脂板(01)的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔(02)上的发光芯片；并与所述铜箔(02)之间通过金线(07);在所述BT树脂板(01)背面与所述四条铜箔(02)分别相连接的四个金属引脚，在所述四个金属引脚上分别设置焊盘(08)，其特征在于，所述四个焊盘(08)为圆形结构。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44