【技术实现步骤摘要】
发光结构
本专利技术涉及一种发光结构,尤其涉及一种芯片的覆晶(flip chip)组装及一种晶圆级的覆晶贴合时,不需对位的发光结构。
技术介绍
发光二极管(Lighting Emitting Diodes ;LED)是一种由半导体材料构成,利用半导体中的电子与电洞结合而发出光子,产生不同频率的光谱的发光元件,由于发光二极管光源具有良好的色纯度、无汞、寿命长及省电等特色,因此在照明及显示器背光源等应用上逐渐受到重视。发光二极管的封装接合方式主要有两种,一为打线(wire bonding)方式,另一为覆晶(flip chip)方式;打线封装技术是将芯片置放于基板上,再用打线技术(wirebonding)与封装基板上的连接点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块(bump),然后将芯片翻转过来使凸块与基板(substrate)直接连接。具体来说,覆晶方式的封装结构在进行封装时必须要将覆晶的电极与基板上的电路图案进行对位,以产生电性连接。另外,发光二极管的芯片金属贴合方式主要有两种,一为整面金属贴合方式,另一为晶圆级的覆晶贴合方式;整面金属贴合技术是将芯片的金属层 ...
【技术保护点】
一种发光结构,包括有一封装基底,以及一设置于所述封装基底上的发光体,所述封装基底包含一承载基板,以及多个排列设置于所述承载基板上的金属单元,所述金属单元外缘上任两点的距离定义出一外围端点距离,所述发光体包含有极性相异且分开设置的一第一电性金属与一第二电性金属,所述第一电性金属与所述第二电性金属之间的最短距离定义出一电性金属间距,其中所述第一电性金属与第二电性金属间的所述电性金属间距大于所述金属单元最长的所述外围端点距离。
【技术特征摘要】
1.一种发光结构,包括有一封装基底,以及一设置于所述封装基底上的发光体,所述封装基底包含一承载基板,以及多个排列设置于所述承载基板上的金属单元,所述金属单元外缘上任两点的距离定义出一外围端点距离,所述发光体包含有极性相异且分开设置的一第一电性金属与一第二电性金属,所述第一电性金属与所述第二电性金属之间的最短距离定义出一电性金属间距,其中所述第一电性金属与第二电性金属间的所述电性金属间距大于所述金属单元最长的所述外围端点距离。2.如权利要求1所述发光结构,其特征在于,所述多个接触面的形状选自由方形、三角形、十字形及圆形所组成的群组。3.如权利要求1所述发光结构,其特征在于,所述多个金属单元彼此分开且交错设置于所述承载基板上。4.如权利要求1所述发光结构,其特征在于,所述多个金属单元以阵列方式排列设置于所述承载基板上。5.如权利要求1所述发光结构,其特征在于,所述第一电性...
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