本实用新型专利技术适用于发光二极管领域，提供了一种四连体全彩发光二极管及LED显示模组，包括封装壳体和呈矩形阵列封装于封装壳体中的四个全彩发光单元；各全彩发光单元包括多个发光芯片和分别与各发光芯片电性相连的多个金属支架，各金属支架的具有引伸并折弯至封装壳体的背面的引脚端；多个发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个金属支架包括共极引脚架、蓝光引脚架、绿光引脚架和红光引脚架，蓝光LED芯片、红光LED芯片及绿光LED芯片均与共极引脚架电性相连。通过将四个全彩发光单元封装于一个封装壳体中，从而提高该封装壳体中全彩LED的密度，进而提高形成的LED显示模组的全彩LED密度。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于发光二极管领域，尤其涉及一种四连体全彩发光二极管及使用该四连体全彩发光二极管的LED显示模组。
技术介绍
发光二极管LED (Light Emitting D1de)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段.LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256X256X256 =16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。随着发光二极管技术的不断发展，LED显示屏越来越多地应用在室内室外等多种场合。LED显示屏一般由若干LED显示模组拼接而成。请参阅图1和图2，各LED显示模组则是由多个贴片式全彩LED 91焊接在电路板92上形成的。而随着生活品质的提高人们对显示屏的清晰度，像素点的密度，成像效果都提出更高的要求。这也就要求LED显示模组的全彩LED 91的密度更高。而现有技术一般是生产出一个个全彩发光二极管灯珠，再将各灯珠焊接在电路板92上。而在焊接时，各全彩发光二极管灯珠之间会存在间隙，这就导致LED显示模组的全彩LED的密度难以提高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种四连体全彩发光二极管，旨在解决现有LED显示模组的全彩LED密度较低的问题。本技术是这样实现的，一种四连体全彩发光二极管，包括封装壳体和呈矩形阵列封装于所述封装壳体中的四个全彩发光单元；各所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连。进一步地，所述封装壳体包括支撑各所述金属支架的支撑座和将各所述金属支架固定于所述支撑座上的灯杯，所述灯杯上对应于各所述全彩发光单元的位置开设有露出所述全彩发光单元的凹腔，各所述凹腔中填充有封装胶。进一步地，所述支撑座的侧边上对应于各所述金属支架的位置开设有容置相应所述金属支架的凹槽。进一步地，所述封装壳体包括依次相连的第一边、第二边、第三边和第四边；四个所述全彩发光单元分别为位于所述第一边与所述第二边相邻一角的第一发光单元、位于所述第二边与所述第三边相邻一角的第二发光单元、位于所述第三边与所述第四边相邻一角的第三发光单元、位于所述第一边与所述第四边相邻一角的第四发光单元；所述第一发光单元的共极引脚架与所述第四发光单元的共极引脚架一体成型，所述第二发光单元的共极引脚架与所述第三发光单元的共极引脚架一体成型。进一步地，所述第一发光单元的所述蓝光引脚架的引脚端与所述绿光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第一边折弯至该封装壳体的背面；所述第四发光单元的所述蓝光引脚架的引脚端与所述绿光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第一边折弯至该封装壳体的背面；所述第二发光单元的所述蓝光引脚架的引脚端与所述绿光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第二边折弯至该封装壳体的背面；所述第三发光单元的所述蓝光引脚架的引脚端与所述绿光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第四边折弯至该封装壳体的背面；所述第一发光单元的所述红光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第二边折弯至该封装壳体的背面；所述第二发光单元的所述红光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第三边折弯至该封装壳体的背面；所述第三发光单元的所述红光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第三边折弯至该封装壳体的背面；所述第四发光单元的所述红光引脚架的引脚端由所述封装壳体的第四边折弯至该封装壳体的背面。进一步地，所述第一发光单元的共极引脚架的引脚端与所述第四发光单元的共极弓丨脚架的引脚端共用。进一步地，所述第一发光单元的共极引脚架与所述第四发光单元的共极引脚架组合的整体呈T型，所述第一发光单元的共极引脚架与所述第四发光单元的共极引脚架组合的整体的引脚端由所述封装壳体的第一边折弯至该封装壳体的背面。进一步地，所述第二发光单元的共极引脚架的引脚端与所述第三发光单元的共极弓丨脚架的引脚端共用。进一步地，所述第二发光单元的共极引脚架与所述第三发光单元的共极引脚架组合的整体呈T型，所述第二发光单元的共极引脚架与所述第三发光单元的共极引脚架组合的整体的引脚端由所述封装壳体的第三边折弯至该封装壳体的背面。本技术通过将四个全彩发光单元封装于一个封装壳体中，从而提高该封装壳体中全彩LED的密度，进而当该四连体全彩发光二极管焊接在电路板上形成LED显示模组时，可以提高形成的LED显示模组的全彩LED密度。本技术的另一目的在于提供一种LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如上所述的四连体全彩发光二极管。本技术的LED显示模组使用了上述四连体全彩发光二极管，从而使得该LED显示模组的全彩LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。【附图说明】图1是现有技术提供的全彩发光二极管灯珠的正视结构示意图；图2是现有技术提供的LED显示模组的部分区域的放大结构示意图。图3是本技术实施例提供的四连体全彩发光二极管的正视方向的透视结构示意图；图4是图3的四连体全彩发光二极管的正视结构示意图；图5是图3的四连体全彩发光二极管的仰视结构示意图；图6是图3的四连体全彩发光二极管的右视结构示意图；图7是图3的四连体全彩发光二极管的后视结构示意图。图8是本技术实施例提供的LED显示模组的部分区域的放大结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图3、图4和图5，本技术实施例提供的一种四连体全彩发光二极管100，包括封装壳体4和四个全彩发光单元I ;四个全彩发光单元I呈矩形阵列设置，并且四个全彩发光单元I均封装在封装壳体4中。各全彩发光单元I包括多个发光芯片10和多个金属支架20 ;多个发光芯片10分别用于发出RGB(红、绿、蓝)三色光，多个金属支架20分别与各发光芯片10电性相连，用来为各发光芯片10共电；为方便与电路板相连，各金属支架20具有引伸并折弯至封装壳体4的背面的引脚端201，将引脚端201折弯至封装壳体4的背面，从而形成贴片式引脚。上述的多个发光芯片10包括蓝光LED芯片13、绿光LED芯片12和红光LED芯片11。上述的多个金属支架20包括共极引脚架24、蓝光引脚架22、绿光引脚架21和红光引脚架23 ;并且共极引脚架24、蓝光引脚架22、绿光引脚架21和红光引脚架23均具有引脚端201。蓝光引脚架22与蓝光LED芯片13电性相连，绿光引脚架21与绿光LED芯片12电性相连，红光引脚架23与红光LED芯片11电性相连本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种四连体全彩发光二极管，其特征在于，包括封装壳体和呈矩形阵列封装于所述封装壳体中的四个全彩发光单元；各所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴香辉，
申请(专利权)人：深圳市安普光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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