无次基台的发光二极管（LED）部件及其制作方法技术

发光装置包括：发光二极管（LED）芯片，在该发光二极管（LED）芯片的端面上具有阳极接触和阴极接触。阻焊层从在接触之间的间隙延伸到接触的一个或两个上。该LED芯片可以被安装在印刷电路板上而没有居间次基台。还描述了相关的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】
技术介绍
本专利技术涉及发光装置和组件以及其制造方法，并且更具体而言，涉及发光二极管(LED)及其组件。LED是广为人知的固态发光元件，其能够在向其施加电压时产生光。LED通常包括具有第一和第二相对端面的二极管区域，并且在其中包括η型层、P型层和ρ-η结。阳极接触欧姆地接触P型层并且阴极接触欧姆地接触η型层。二极管区域可以在衬底诸如蓝宝石、硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、等生长衬底上外延形成，但是完成的装置可以不包括衬底。二极管区域可以例如从碳化硅、氮化镓、磷化镓、氮化铝和/或砷化镓基的材料和/或从基于有机半导体的材料被制作。最终，由LED辐射的光可以在可见光或者紫外光(UV)区域中，并且LED可以包含诸如磷光体的波长转换材料。LED正被越来越多地用在发光/照明应用中，其中目标在于针对普遍存在的白炽灯泡提供取代物。
技术实现思路
根据本文所描述的各种实施例的发光装置包括发光二极管(LED)芯片，所述发光二极管芯片具有第一和第二相对端面以及在第一端面上彼此隔开以定义其间的间隙的阳极接触和阴极接触，阳极和阴极接触具有远离第一端面的外端面。阻焊层(solder mask)从该间隙延伸到阳极接触的外端面和/或阴极接触的外端面上。在一些实施例中，阳极和阴极接触的外端面近似是共面的。此外，在一些实施例中，在阳极接触的外端面和/或阴极的外端面上的阻焊层从LED芯片的第一端面突出超过阳极和阴极接触的外端面。此外，在其他实施例中，阻焊层暴露阳极和阴极接触的外端面的至少一部分以定义在由阻焊层暴露的阳极和阴极接触的外端面之间的第二间隙，所述第二间隙比在阳极和阴极接触之间的间隙宽。在其他实施例中，阴极接触比阳极接触宽，并且阻焊层从该间隙延伸到阴极接触的外端面上，但是没有延伸到阳极接触的外端面上。在另外其他实施例中，阳极接触比阴极接触宽。在另外其他实施例中，在由阻焊层暴露的阳极和阴极接触的各自外端面上提供阳极接触延伸和阴极接触延伸。此外，在一些实施例中，阳极接触延伸、阴极接触延伸以及阻焊层的外端面是近似共面的。上述实施例的任一个还可以包括:在阳极接触(或接触延伸)的外端面上的第一焊料层和在阴极接触(或接触延伸)的外端面上的第二焊料层，通过延伸到阳极接触(或接触延伸)和/或阴极接触(或接触延伸)的外端面上的阻焊层而彼此隔开。此外，在上述实施例的任一个中，还可以在LED芯片的第二端面上提供磷光体层。还可以在磷光体层上远离第二端面和/或直接在第二端面上提供无磷光体的透明层。在一些实施例中，磷光体层还可以在LED芯片的侧壁上延伸，所述侧壁在第一和第二端面之间。在其他实施例中，磷光体层包括在其中不均匀散布的磷光体颗粒。根据本文所描述的各种其他实施例的发光装置包括LED芯片，所述LED芯片包括具有第一和第二相对衬底端面的衬底和在第一衬底端面上的二极管区域。LED芯片被配置以将二极管区域以电气方式连接到印刷电路板以便二极管区域面向印刷电路板，而在二极管区域与印刷电路板之间没有居间次基台(submount)。此外，发光装置可以结合印刷电路板被提供，其中二极管区域面向印刷电路板并且被连接到印刷电路板，而在二极管区域与印刷电路板之间没有居间次基台。在一些实施例中，印刷电路板包括连接表面，并且在一些实施例中，二极管区域以小于大约200 μ m与该连接表面隔开；在其他实施例中，二极管区域以小于大约150 μπι与该连接表面隔开；以及在另外其他实施例中，二极管区域以小于大约ΙΟΟμπι与该连接表面隔开。此外，在一些实施例中，LED芯片进一步包括远离衬底的二极管区域上的阳极接触和远离衬底的二极管区域上的并且与阳极接触隔开的阴极接触，并且印刷电路板包括阳极垫片和阴极垫片。在这些实施例中，发光装置可以进一步包括将阳极接触直接连接到阳极垫片并且还将阴极接触直接连接到阴极垫平的焊料层。根据本文所描述的各种实施例，可以通过如下步骤制作发光装置:提供LED芯片，所述LED芯片具有第一和第二相对端面以及在第一端面上彼此隔开以定义其间的间隙的阳极接触和阴极接触；并且形成阻焊层，所述阻焊层从该间隙延伸到阳极接触的外端面和/或阴极接触的外端面上。在一些实施例中，阳极和阴极接触的外端面被焊接到印刷电路板。在其他实施例中，LED芯片被放置在诸如带子的接收表面上，以便阳极接触、阴极接触以及阻焊层的外端面面向接收表面。在被放置在接收表面上的LED芯片的第二端面上可以形成磷光体层，并且在该磷光体层上可以形成无磷光体的透明层。在一些实施例中，磷光体层包括在其中不均匀散布的磷光体颗粒。接收表面可以随后从在其上具有磷光体层的LED芯片被移除，并且阳极和阴极接触的外端面可以被焊接到印刷电路板。上述方法实施例的任一个可以进一步包括:在由阻焊层暴露的阳极和阴极接触的各自外端面上形成阳极接触延伸和阴极接触延伸，并且将阳极和阴极接触延伸的外端面焊接到印刷电路板。根据本文所描述的其他实施例，可以通过如下步骤制作发光装置:提供包括具有第一和第二相对衬底端面的衬底以及在第一衬底端面上的二极管区域的LED芯片；并且将该LED芯片放置在诸如带子的接收表面上，以便二极管区域面向接收表面而在二极管区域和该带子之间没有居间次基台。在接收表面上的LED芯片上形成磷光体层，并且其上具有磷光体层的LED芯片被从接收表面移除。已从接收表面移除的LED芯片随后被焊接到印刷电路板以便二极管区域面向印刷电路板并且被连接该到印刷电路板，而在二极管区域和印刷电路板之间没有居间次基台。此外，在移除LED芯片之前和/或之后，可以在磷光体层上形成无磷光体的透明层。在这些实施例的任一个中，可以在LED芯片上以及在LED芯片之外的接收表面上形成磷光体层和/或透明层。此外，磷光体层可以包括在其中不均匀散布的磷光体颗粒。【附图说明】图1A和IB是根据本文所描述的各种实施例的包括阻焊层的发光装置的横截面视图。图2Α和2Β是根据本文所描述的各种实施例的包括阻焊层和接触延伸的发光装置的横截面视图。图3A和3B是根据本文所描述的各种实施例的无阻焊层或接触延伸的发光装置的横截面视图。图4A至4G是根据本文所描述的各种实施例的发光装置在其中间制作期间的横截面视图。图5A至5E是根据本文所描述的各种其他实施例的发光装置在其中间制作期间的横截面视图。图6至10是根据本文所描述的各种实施例的包括阻焊层的发光装置的横截面视图。【具体实施方式】现将参照附图更全面地描述本专利技术，在所述附图中示出各种实施例。然而，本专利技术可以以许多不同的形式被体现，而不应该被解释为受限于本文所阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以便本公开将是彻底的和完整的，并且将全面地向本领域的技术人员传达本专利技术的范围。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的尺寸以及相对尺寸。自始至终，同样的数字指的是同样的元件。将理解，当诸如层、区域或衬底的元件被提到为在另一元件“上”时，它能够是直接在其他元件上或者还可以存在居间元件。此外，如在图中所图解的，本文可以使用诸如“在…之下”或“覆盖在…上面”的相对术语以描述一个层或区域与另一层或区域相对于衬底或基底层的关系。将理解，这些术语旨在涵盖除了在图中所描绘的方位之外的装置的不同方位。最后，术语“直接地”意指没有居间元件。如本文所使用的，术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：发光二极管（LED）芯片，所述发光二极管（LED）芯片具有第一和第二相对端面；阳极接触和阴极接触，所述阳极接触和阴极接触在第一端面上彼此隔开以定义该阳极接触和阴极接触之间的间隙，阳极和阴极接触具有远离第一端面的外端面；以及层，所述层从该间隙延伸到阳极接触的外端面和/或阴极接触的外端面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CP休塞尔，PS安德鲁斯，JC雷赫策尔，
申请(专利权)人：科锐，
类型：发明
国别省市：美国;US