鲁棒的集成电路封装制造技术

集成电路封装(100)的基底(10)包括第一侧(11)和与第一侧(11)相对的第二侧(12)。基底(10)还包括基底安装部段(20)、管芯安装部段(30)和凹陷部段(40)。凹陷部段(40)包括在管芯安装部段(30)和基底安装部段(20)之间的凹部(41)。基底(10)还包括从第一侧(11)到第二侧(12)延伸穿过基底(10)的开口(21)。凹部(41)的至少一部分与开口(21)相交。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】鲁棒的集成电路封装相关申请的交叉引用本申请是2018年12月19日提交的在先美国专利申请No.16/226517的继续申请，该申请的全部公开内容以引用方式并入本文。
技术介绍
集成电路(IC)是一种电路，其中电路的电子部件被制造为例如在半导体材料的衬底上的单个单元。IC封装是支持服务于一个或多个重要功能的IC的结构。通常，IC封装用于保护IC免受环境因素(例如，可能导致物理损坏或腐蚀的环境因素)的影响，调节IC的热特性(例如，防止热疲劳)，布置IC与其他电子器件的电连接，和/或增加IC在其上安装IC的指定衬底上的机械稳定性。设计一种可靠地满足这些目的中的一个或多个的IC封装是一项挑战，特别是当IC将在某些要求苛刻的环境中使用时。
技术实现思路
本公开的实施例总体上涉及IC封装。特定实施例能够提供针对外部压力源的鲁棒保护。这样的压力源可以包括但不限于在IC操作期间的热疲劳，以及在IC封装的安装期间施加的和/或由IC部件的热膨胀/收缩引起的机械应力。特别地，一个或多个实施例包括IC封装，该IC封装包括基底和电绝缘管芯外壳。基底包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装(100)，包括：/n基底(10)，其包括：/n第一侧(11)和与所述第一侧(11)相对的第二侧(12)；/n基底安装部段(20)和管芯安装部段(30)；/n凹陷部段(40)，其包括在所述管芯安装部段(30)和所述基底安装部段(20)之间的凹部(41)；/n开口(21)，其从所述第一侧(11)穿过所述基底(10)延伸到所述第二侧(12)，其中，所述凹部(41)的至少一部分与所述开口(21)相交；/n电绝缘管芯外壳(50)，其安装到所述管芯安装部段(30)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181219 US 16/2265171.一种集成电路封装(100)，包括：
基底(10)，其包括：
第一侧(11)和与所述第一侧(11)相对的第二侧(12)；
基底安装部段(20)和管芯安装部段(30)；
凹陷部段(40)，其包括在所述管芯安装部段(30)和所述基底安装部段(20)之间的凹部(41)；
开口(21)，其从所述第一侧(11)穿过所述基底(10)延伸到所述第二侧(12)，其中，所述凹部(41)的至少一部分与所述开口(21)相交；
电绝缘管芯外壳(50)，其安装到所述管芯安装部段(30)。


2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述基底(10)具有在所述第一侧(11)和所述第二侧(12)之间测量的厚度，贯穿所述凹陷部段(40)的所述基底(10)的厚度小于贯穿所述基底安装部段(20)的所述基底(10)的厚度。


3.根据权利要求2所述的集成电路封装，其中，贯穿所述凹陷部段(40)的所述基底(10)的厚度也小于贯穿所述管芯安装部段(30)的所述基底(10)的厚度。


4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述基底(10)还包括连接所述第一侧(11)和所述第二侧(12)的横向侧(13)，并且所述开口(21)还延伸穿过所述横向侧(13)。


5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述基底安装部段(20)包括配合表面(22)，所述配合表面(22)被构造成当紧固件(60)设置在所述开口(21)内时与所述紧固件(60)的头部(61)配合，所述头部(61)在所述凹陷部段(40)上方间隔开。


6.根据权利要求5所述的集成电路封装，其中，所述凹陷部段(40)被构造成当在所述配合表面(22)和所述紧固件(60)的头部(61)配合的同时扭矩被施加到所述紧固件(60)时减小所述管芯安装部段(30)上的机械应力。


7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中：
所述管芯外壳(50)包括管芯腔体(51)和与所述管芯腔体(51)间隔开的引线通道(52)；
所述集成电路封装(100)还包括引线(70)，所述引线部分地位于所述引线通道(52)内并且延伸远离所述管芯腔体(51)，所述引线(70)包括具有不超过四密耳的厚度的侧面(71)。


8.根据权利要求7所述的集成电路封装，其中，当所述引线(70)被焊接到安装表面(80)上的焊盘(81)并且执行在-40摄氏度和85摄氏度之间的一千次环境温度循环时，所述引线(70)避免了由于由所述引线(70)施加在所述管芯外壳(50)上的机械应力而导致的所述管芯外壳(50)的开裂。


9.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括集成电路管芯(90)，其中，所述管芯外壳(50)包括管芯腔体(51)，并且所述集成电路管芯(90)至少部分地位于所述管芯腔体(51)内。


10.一种集成电路封装(100)，包括：
基底(10)，其包括管芯安装部段(30)、基底安装部段(20)以及定位在所述管芯安装部段(30)和所述基底安装部段(20)之间的凹陷部段(40)；
开口(21)，其在所述基底安装部段(20)和所述凹陷部段(40)处延伸穿过所述基底(10)；
其中，所述凹陷部段(40)被构造成当扭矩被施加到设置在所述开口(21)内的紧固件(60)时减小所述管芯安装部段(30)上的机械应力。


11.根据权利要求10所述的集成电路封装，其中：
基底(10)还包括第一侧(11)和与所述第一侧(11)相对的第二侧(12)；
所述基底(10)具有在所述第一侧(11)和所述第二侧(12)之间测量的厚度；
贯穿所述凹陷部段(40)的所述基底(10)的厚度小于贯穿所述基底安装部段(30)的所述基底(10)的厚度。


12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·C·朱，B·米伦，E·科恩，
申请(专利权)人：科锐，
类型：发明
国别省市：美国;US