一种贴片零件封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供的一种贴片零件封装外壳，包括基座及安装在基座上端的封装结构和下端面的电极组件；所述基座和封装结构之间组成一个腔体，基座中部加工有管芯装配孔，管芯装配孔的周围还均匀加工有四个通孔，电极组件包括分别安装在管芯装配孔和管芯装配孔周围通孔下端的输出电极片和四个输入电极。本实用新型专利技术设置一个输出电极、四个输入电极实现四个二极管同时工作，输出电极设置为一块无氧铜并用其来安装四个管芯，保证了产品的散热能力，还保证了产品两极之间的绝缘性。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片零件封装外壳
本技术涉及一种贴片零件封装外壳。
技术介绍
随着摩尔定律的不断演化，电子设备产品的体积越来越小。但产品使用的阵列模块都是由多个独立封装的二极管组合焊接而成，占用的空间很大，已经不能满足电路小型化设计的需求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种贴片零件封装外壳。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种贴片零件封装外壳，包括基座及安装在基座上端的封装结构和下端面的电极组件；所述基座和封装结构之间组成一个腔体，基座中部加工有管芯装配孔，管芯装配孔的周围还均匀加工有四个通孔，电极组件包括分别安装在管芯装配孔和管芯装配孔周围通孔下端的输出电极片和四个输入电极。所述输入电极包括键合块和输入电极片,键合块穿过通孔且其顶端微高于基座，输入电极片将通孔下端封闭，键合块和输入电极片为一个整体。所述管芯装配孔为方形，四个输入电极分别对称安装在其两侧。所述基座为氧化铝陶瓷。所述输出电极片为无氧铜。所述输入电极为铁镍钴合金。所述管芯装配孔内能够容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片零件封装外壳，包括基座(1)及安装在基座(1)上端的封装结构和下端面的电极组件，其特征在于：所述基座(1)和封装结构之间组成一个腔体，基座(1)中部加工有管芯装配孔(4)，管芯装配孔(4)的周围还均匀加工有四个通孔，电极组件包括分别安装在管芯装配孔(4)和管芯装配孔(4)周围通孔下端的输出电极片(5)和四个输入电极(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片零件封装外壳，包括基座(1)及安装在基座(1)上端的封装结构和下端面的电极组件，其特征在于：所述基座(1)和封装结构之间组成一个腔体，基座(1)中部加工有管芯装配孔(4)，管芯装配孔(4)的周围还均匀加工有四个通孔，电极组件包括分别安装在管芯装配孔(4)和管芯装配孔(4)周围通孔下端的输出电极片(5)和四个输入电极(3)。


2.如权利要求1所述的贴片零件封装外壳，其特征在于：所述输入电极(3)包括键合块(31)和输入电极片(32),键合块(31)穿过通孔且其顶端微高于基座(1)，输入电极片(32)将通孔下端封闭，键合块(31)和输入电极片(32)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡忠，李大强，李应明，杨晓东，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：贵州;52