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本实用新型提供的一种贴片零件封装外壳，包括基座及安装在基座上端的封装结构和下端面的电极组件；所述基座和封装结构之间组成一个腔体，基座中部加工有管芯装配孔，管芯装配孔的周围还均匀加工有四个通孔，电极组件包括分别安装在管芯装配孔和管芯装配孔周围...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)授权不得商用。