一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置。所述用于芯片光刻工艺中的载盘装置包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。本实用新型专利技术提供的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，采用点接触式支架，最大程度减少芯片表面与支架的接触面积，有效保持芯片表面洁净，且通过支点卡住芯片外圈，会更加稳定，不易发生倾斜或位置偏离，有效保证胶层均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置
本技术属于半导体制造
，具体涉及一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置。
技术介绍
光刻是芯片制备工艺中的关键性技术。光刻技术的发展使得图形线宽不断缩小，集成度不断提高，从而使得器件不断缩小，性能也不断提高。芯片光刻工艺中，一般使用热板对旋涂在芯片表面的光刻胶进行前烘，其中，芯片通过载盘装置进行支承，但芯片匀胶烘烤过程中，芯片易发生倾斜；此外，对于需要进行背面光刻工艺的芯片，若通过现有载盘装置对芯片进行双面匀胶后的前烘，则不能忍耐各种前烘温度，易造成载盘装置的损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，以克服现有技术中存在的不足。为实现前述目的，本技术实施例采用的技术方案包括：本技术实施例提供一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。进一步地，所述点接触式支架包括具有一斜面的底部以及配合设置在底部斜面上的三棱柱侧部，且各点接触式支架的三棱柱侧部正对着所述底座的中心。进一步地，所述三棱柱侧部包括第一倾斜面和第二倾斜面组成的等腰三棱柱。进一步地，所述第一倾斜面和第二倾斜面之间的交线与所述底座间形成20-30°的夹角。进一步地，所述点接触式支架的数量为三个，且互成120°方向。进一步地，所述底座和点接触式支架均由聚四氟乙烯制成。与现有技术相比，本专利技术本技术具有如下有益效果：(1)本技术用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其中，采用点接触式支架，最大程度减少芯片表面与支架的接触面积，有效保持芯片表面洁净，且通过支点卡住芯片外圈，会更加稳定，不易发生倾斜或位置偏离，有效保证胶层均匀性。(2)本技术用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其中，点结构采用三棱柱侧部的结构形式，使得该载盘装置能够适用于不同尺寸的芯片，大大提高载盘装置的通用性。(3)本技术用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其中，底座和点接触式支架均由聚四氟乙烯制成，可耐各种前烘温度，能够满足芯片进行双面匀胶后的前烘。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施方式中用于芯片光刻工艺中的载盘装置的结构示意图。附图标记说明：1、圆形底座，2、点接触式支架，21、直角三角形底部，22、三棱柱侧部，221、第一倾斜面，222、第二倾斜面。具体实施方式通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本技术。本文中揭示本技术的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本技术的示范性，本技术可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本技术的代表性基础。鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，开发出本技术的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，对用于支承芯片的支架进行改进，通过点接触式支架，最大程度减少芯片表面与支架的接触面积，有效保持芯片表面洁净，且通过支点卡住芯片外圈，会更加稳定，不易发生倾斜或位置偏离，有效保证胶层均匀性。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。本技术实施例的一个方面提供了一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。在一些优选实施例中，所述点接触式支架包括具有一斜面的底部以及配合设置在底部斜面上的三棱柱侧部，且各点接触式支架的三棱柱侧部正对着所述底座的中心。在一些优选实施例中，所述三棱柱侧部包括第一倾斜面和第二倾斜面组成的等腰三棱柱。相应的，所述第一倾斜面和第二倾斜面之间的交线与所述底座间形成20-30°的夹角。在一些优选实施例中，所述底座为圆形底座。在一些优选实施例中，所述各点接触式支架距所述圆形底座圆心的距离为4-6cm。在一些优选实施例中，所述点接触式支架的高度为8-10cm。在一些优选实施例中，所述芯片包括2-8英寸的芯片。在一些优选实施例中，所述点接触式支架的数量为三个，且互成120°方向。在一些优选实施例中，所述底座和点接触式支架均由聚四氟乙烯制成，可耐各种前烘温度，能够满足芯片进行双面匀胶后的前烘。本技术实施例提供的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其中，采用点接触式支架，最大程度减少芯片表面与支架的接触面积，有效保持芯片表面洁净，且通过支点卡住芯片外圈，会更加稳定，不易发生倾斜或位置偏离，有效保证胶层均匀性。如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。实施例参阅图1，本技术的一个实施例中提供的一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，包括圆形底座1和三个用于支承芯片的点接触式支架2，且圆形底座1和点接触式支架2均由聚四氟乙烯制成。实施例中，三个点接触式支架2呈圆周均匀分布在圆形底座1上，且互成120°方向；其中，点接触式支架2包括直角三角形底部21以及配合设置在直角三角形底部21斜面上的三棱柱侧部22，且各点接触式支架2的三棱柱侧部22正对着圆形底座1的中心。在本实施例中，三棱柱侧部22包括第一倾斜面221和第二倾斜面222组成的等腰三棱柱，且第一倾斜面221和第二倾斜面222之间的交线与圆形底座1间形成20-30°的夹角，各点接触式支架2距圆形底座1圆心的距离为4-6cm，且点接触式支架2的高度为8-10cm；通过本实施例用于芯片光刻工艺中的载盘装置可以用于支承2-8英寸的芯片，大大提高了载盘装置的通用性。本实施例用于芯片光刻工艺中的载盘装置，工作过程如下：1)将芯片正面旋涂光刻胶；2)芯片正面朝上水平放置在本载盘装置上并放入热对流烘箱进行前烘；3)第一次前烘完成后，将芯片背面朝上放置本载盘上并放入HMDS烘箱进行芯片背面增粘处理；4)将芯片背面旋涂光刻胶；5)芯片背面朝上水平放置本载盘装置上并放入热对流烘箱进行前烘。应当理解，上述实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于，包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于，包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。


2.根据权利要求1所述的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于：所述点接触式支架包括具有一斜面的底部以及配合设置在底部斜面上的三棱柱侧部，且各点接触式支架的三棱柱侧部正对着所述底座的中心。


3.根据权利要求2所述的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于：所述三棱柱侧部包括第一倾斜面和第二倾斜面组成的等腰三棱柱。


4.根据权利要求3所述的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于：所述第一倾斜面和第二倾斜面之间的交线与所述底座间形成20-30°的夹角。


5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32