一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置。所述用于芯片光刻工艺中的载盘装置包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。本实用新型专利技术提供的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，采用点接触式支架，最大程度减少芯片表面与支架的接触面积，有效保持芯片表面洁净，且通过支点卡住芯片外圈，会更加稳定，不易发生倾斜或位置偏离，有效保证胶层均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置
本技术属于半导体制造
，具体涉及一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置。
技术介绍
光刻是芯片制备工艺中的关键性技术。光刻技术的发展使得图形线宽不断缩小，集成度不断提高，从而使得器件不断缩小，性能也不断提高。芯片光刻工艺中，一般使用热板对旋涂在芯片表面的光刻胶进行前烘，其中，芯片通过载盘装置进行支承，但芯片匀胶烘烤过程中，芯片易发生倾斜；此外，对于需要进行背面光刻工艺的芯片，若通过现有载盘装置对芯片进行双面匀胶后的前烘，则不能忍耐各种前烘温度，易造成载盘装置的损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，以克服现有技术中存在的不足。为实现前述目的，本技术实施例采用的技术方案包括：本技术实施例提供一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。进一步地，所述点接触式支架包括具有一斜面的底部以及配合设置在底部斜面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于，包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于，包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。


2.根据权利要求1所述的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于：所述点接触式支架包括具有一斜面的底部以及配合设置在底部斜面上的三棱柱侧部，且各点接触式支架的三棱柱侧部正对着所述底座的中心。


3.根据权利要求2所述的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于：所述三棱柱侧部包括第一倾斜面和第二倾斜面组成的等腰三棱柱。


4.根据权利要求3所述的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，其特征在于：所述第一倾斜面和第二倾斜面之间的交线与所述底座间形成20-30°的夹角。


5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32