电子封装结构制造技术

本申请公开了一种电子封装结构，所述电子封装结构包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。本申请的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，以使安装基板能够将芯片产生的热量有效地传导至冷却介质，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构
本申请涉及电器设备制造
，尤其是涉及一种电子封装结构。
技术介绍
随着电动化、智能化的日益普及，各类功率转换器件、信息处理器件等应用越来越多、其功耗也越来越大；但是在小型化的技术趋势下，这些期间的有效散热面积却越来越小，导致其热阻越来越大，致使期间温度不断攀升，无法进行有效地散热。相关技术中，安装基板和冷却介质之间增加一侧铜板来保证强度，但增加铜板后会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，极大地影响散热效率，存在改进的空间。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热效果，能够保证芯片进行有效地散热。根据本申请实施例的电子封装结构，包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。根据本申请实施例的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，以使安装基板能够将芯片产生的热量有效地传导至冷却介质，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装基板具有安装腔，所述冷却介质布置于所述安装腔内。根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装腔为多个，且多个所述安装腔沿所述芯片的长度方向间隔开设置于所述安装基板。根据本申请一些实施例的电子封装结构，还包括外壳，所述安装基板设有所述主敷铜层的部分位于所述外壳内，所述安装基板设有安装腔的部分位于所述外壳外。根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装基板为两个，且两个所述安装基板分别设于所述芯片的两侧。根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装基板还包括副敷铜层，所述副敷铜层与所述主敷铜层间隔开布置于所述安装基板的同一侧，所述副敷铜层用于将所述芯片与引脚电连接。根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述副敷铜层包括两个，两个所述副敷铜层分别布置于所述主敷铜层的两端，且两个所述副敷铜层分别用于与所述芯片的正负极电连接。根据本申请一些实施例的电子封装结构，两个所述副敷铜层与所述主敷铜层沿所述芯片的长度方向间隔开布置于所述安装基板。根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述副敷铜层与所述芯片通过邦定线电连接。根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述芯片与所述主敷铜层焊接相连。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请实施例的电子封装结构的结构示意图。附图标记：电子封装结构100，芯片1，安装基板2，主敷铜层21，副敷铜层22，邦定线3，冷却介质4，外壳5，焊接层6，引脚7。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1描述根据本申请实施例的电子封装结构100，该电子封装结构100具有良好的散热性能，且不会在安装基板2与冷却介质4之间形成隔热层，以使安装基板2能够将芯片1产生的热量有效地传导至冷却介质4，从而实现有效地散热。如图1所示，根据本申请实施例的电子封装结构100，包括：芯片1、安装基板2和冷却介质4。芯片1作为电子元件器的核心部件，在运行的过程中会产生大量的热量，需要通过冷却结构对芯片1进行冷却，以使芯片1保持较为稳定的工作环境，从而使得电子元件器保持良好的工作状态。如图1所示，安装基板2设有主敷铜层21，芯片1安装于主敷铜层21，其中，主敷铜层21可固定安装于安装基板2，或者主敷铜层21可直接集成于安装基板2上以与安装基板2形成为一体结构，如主敷铜层21采用镀或熔等多种方式保证二者之间牢固连接。其中，芯片1可与主敷铜层21焊接相连，以使芯片1与安装基板2相对固定，从而使得安装基板2能够为芯片1提供稳定地工作环境，如图1所示，芯片1与主敷铜层21之间具有焊接形成的焊接层6。冷却介质4用于与安装基板2接触换热，且冷却介质4通过安装基板2与芯片1间隔开设置。如图1所示，冷却介质4与安装基板2的表面直接接触，以使二者之间可充分接触换热，且如图1所示，冷却介质4和芯片1分别置于安装基板2的不同侧，这样，可避免冷却介质4直接接触芯片1，防止芯片1受到冷却介质4的直接干扰，同时又可保证冷却介质4可通过安装基板2将芯片1产生的热量扩散出去，保证芯片1具有良好的散热环境。需要说明的是，本申请中的安装基板2与冷却介质4直接接触，不会出现如现有技术中安装基板2与冷却介质4之间存在铜板隔热的问题，更不需在铜板与安装基板2之间通过设置焊接层6将铜板固定于安装基板2，从而保证安装基板2与冷却介质4之间不会出现隔热层，利于降低电子封装结构100的热阻，提高芯片1的散热效果，利于芯片1有效地散热、充分发挥其性能。本申请中的电子封装结构可适用于功率转换器件、信息处理器件。其中，本申请中的安装基板2可为采用陶瓷材料制成的陶瓷基板，陶瓷基板具有高导热性、高强度的性能优势，可保证安装基板2具有稳定地结构状态，陶瓷材料可选取碳化硅多晶材料，碳化硅多晶材料具有优于铝的导热性、优于钢的强度、接近于硅的热膨胀系数、略高于铝的密度并具有良好的绝缘性，利于满足安装基板2的性能需求。或者安装基板2可采用高导热性能的其他绝缘材料替代陶瓷基板。根据本申请实施例的电子封装结构100，该电子封装结构100具有良好的散热性能，且不会在安装基板2与冷却介质4之间形成隔热层，以使安装基板2能够将芯片1产生的热量有效地传导至冷却介质4，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。在一些实施例中，安装基板2具有安装腔，冷却介质4布置于安装腔内，也就是说，本申请中的冷却介质4可直接集成于安装基板2的内部，且在冷却介质4与安装腔的内壁面进行直接接触，使得安装腔的内壁面形成为冷却介质4与安装基板2之间的导热面，从而增大冷却介质4与安装基板2的热量交换面，提高安装基板2与冷却介质4之间的换热性能，从而保证安装基板2能够将芯片1产生的热量充分、有效地传递至冷却介质4，提高电子封装结构100的散热性能。此外，将冷却介质4布置于安装基板2的安装腔内，不需对冷却介质4另外单独增设存储设备，减少电子封装结构100所需的部件数量，降低电子封装结构100的安装成本。且冷却介质4内置于安装基板2内，不会过多地占用额外的安装空间，利于减小电子封装结构100的整体尺寸，实现小型化的设计。在一些实施例中，如图1所示，安装腔为多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装结构(100)，其特征在于，包括：/n芯片(1)；/n安装基板(2)，所述安装基板(2)设有主敷铜层(21)，所述芯片(1)安装于所述主敷铜层(21)；/n冷却介质(4)，所述冷却介质(4)用于与所述安装基板(2)接触换热，且所述冷却介质(4)通过所述安装基板(2)与所述芯片(1)间隔开设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构(100)，其特征在于，包括：
芯片(1)；
安装基板(2)，所述安装基板(2)设有主敷铜层(21)，所述芯片(1)安装于所述主敷铜层(21)；
冷却介质(4)，所述冷却介质(4)用于与所述安装基板(2)接触换热，且所述冷却介质(4)通过所述安装基板(2)与所述芯片(1)间隔开设置。


2.根据权利要求1所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装基板(2)具有安装腔，所述冷却介质(4)布置于所述安装腔内。


3.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装腔为多个，且多个所述安装腔沿所述芯片(1)的长度方向间隔开设置于所述安装基板(2)。


4.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，还包括外壳(5)，所述安装基板(2)设有所述主敷铜层(21)的部分位于所述外壳(5)内，所述安装基板(2)设有安装腔的部分位于所述外壳(5)外。


5.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装基板(2)为两个，且两个所述安装基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：向长虎，蒋荣勋，
申请(专利权)人：北京新能源汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11