电子封装结构制造技术

本申请公开了一种电子封装结构，所述电子封装结构包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。本申请的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，以使安装基板能够将芯片产生的热量有效地传导至冷却介质，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构
本申请涉及电器设备制造
，尤其是涉及一种电子封装结构。
技术介绍
随着电动化、智能化的日益普及，各类功率转换器件、信息处理器件等应用越来越多、其功耗也越来越大；但是在小型化的技术趋势下，这些期间的有效散热面积却越来越小，导致其热阻越来越大，致使期间温度不断攀升，无法进行有效地散热。相关技术中，安装基板和冷却介质之间增加一侧铜板来保证强度，但增加铜板后会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，极大地影响散热效率，存在改进的空间。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热效果，能够保证芯片进行有效地散热。根据本申请实施例的电子封装结构，包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。根据本申请实施例的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装结构(100)，其特征在于，包括：/n芯片(1)；/n安装基板(2)，所述安装基板(2)设有主敷铜层(21)，所述芯片(1)安装于所述主敷铜层(21)；/n冷却介质(4)，所述冷却介质(4)用于与所述安装基板(2)接触换热，且所述冷却介质(4)通过所述安装基板(2)与所述芯片(1)间隔开设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构(100)，其特征在于，包括：
芯片(1)；
安装基板(2)，所述安装基板(2)设有主敷铜层(21)，所述芯片(1)安装于所述主敷铜层(21)；
冷却介质(4)，所述冷却介质(4)用于与所述安装基板(2)接触换热，且所述冷却介质(4)通过所述安装基板(2)与所述芯片(1)间隔开设置。


2.根据权利要求1所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装基板(2)具有安装腔，所述冷却介质(4)布置于所述安装腔内。


3.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装腔为多个，且多个所述安装腔沿所述芯片(1)的长度方向间隔开设置于所述安装基板(2)。


4.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，还包括外壳(5)，所述安装基板(2)设有所述主敷铜层(21)的部分位于所述外壳(5)内，所述安装基板(2)设有安装腔的部分位于所述外壳(5)外。


5.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装基板(2)为两个，且两个所述安装基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：向长虎，蒋荣勋，
申请(专利权)人：北京新能源汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11