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本申请公开了一种电子封装结构，所述电子封装结构包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。本申请的电子封装...
该专利属于北京新能源汽车股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京新能源汽车股份有限公司授权不得商用。

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