一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜，包括塑胶膜，所述塑胶膜顶面左侧为左膜，所述塑胶膜顶面右侧成为右膜，所述左膜顶面中部开凿有左散热孔。本实用新型专利技术通过左散热孔、右散热孔和防滑纹的设置，通过左散热孔和右散热孔保证电子元件的自身散热，同时防滑纹可以增加摩擦力，避免外部摩擦导致电子元件的性能或者导致电子元件的损坏，并保证其自身散热，较为实用，适合广泛推广与使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜
本技术涉及塑胶膜
，具体为一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜。
技术介绍
塑料薄膜在包装领域的应用最为广泛，塑料薄膜可用于食品包装、电器产品包装、日用品包装、服装包装等，它们有一个共同点，就是对塑料薄膜都要进行彩色印刷，而作为食品包装还要进行多层复合或真空镀铝等工艺操作。目前随着我国制造业的不断发展，自我品牌的不断提升，电子产业也随之提升，其中由于电子元件较为脆弱，容易受到外界环境的影响，从而影响到电子元件的性能或者造成其损坏，现有的电子元件保护塑胶膜，影响电子元件自身散热，同时不便于分裂，因此我们提出一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜，保护电子元件，避免其被摩擦打滑，并不影响电子元件的散热问题，便于分裂撕开。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜，包括塑胶膜，所述塑胶膜顶面左侧为左膜，所述塑胶膜顶面右侧成为右膜，所述左膜顶面中部开凿有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜，包括塑胶膜(9)，其特征在于：所述塑胶膜(9)顶面左侧为左膜(1)，所述塑胶膜(9)顶面右侧成为右膜(8)，所述左膜(1)顶面中部开凿有左散热孔(4)，所述塑胶膜(9)顶面中部压装有撕裂纹(7)，所述撕裂纹(7)位于左膜(1)和右膜(8)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜，包括塑胶膜(9)，其特征在于：所述塑胶膜(9)顶面左侧为左膜(1)，所述塑胶膜(9)顶面右侧成为右膜(8)，所述左膜(1)顶面中部开凿有左散热孔(4)，所述塑胶膜(9)顶面中部压装有撕裂纹(7)，所述撕裂纹(7)位于左膜(1)和右膜(8)之间。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件保护用耐磨抗滑的塑胶膜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹工忠，
申请(专利权)人：明达塑胶科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32