颗粒状密封用树脂组合物、半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

颗粒状密封用树脂组合物包含环氧树脂和无机填充材料，通过特定条件获得的该颗粒状密封用树脂组合物的固化物的空隙占有率为0.10以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】颗粒状密封用树脂组合物、半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及颗粒状密封用树脂组合物、半导体装置及其制造方法。
技术介绍
作为关于压缩成型法中使用的半导体密封树脂材料的技术，在专利文献1(日本特开2016-148054号公报)中有公开。在专利文献1中公开了关于压缩成型用半导体密封树脂材料的技术，该压缩成型用半导体密封树脂材料为含有环氧树脂、固化剂和填料，且填料的含有率和厚度在特定范围的颗粒状或片状的成型体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-148054号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题近年来，为了应对半导体封装件的小型化，搭载SiP(SysteminPackage：封装内系统)等多个器件、部件的封装件在增加。而且，一部分的器件和部件难以承受树脂成型时的压力，有时会因成型压力产生的应力而导致产生误动作、部件的破坏。因此，需要在与以往相比降低了成型压力的低压条件下进行封装件的组装。关于这一点，本专利技术人对上述专利文献1中公开的技术进行了研究，结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种颗粒状密封用树脂组合物，其包含环氧树脂和无机填充材料，所述颗粒状密封用树脂组合物的特征在于：/n通过以下的条件(A)和(B)获得的该颗粒状密封用树脂组合物的固化物的空隙占有率为0.10以下，/n(A)样品制作条件/n在175℃、1MPa、120秒钟的条件下对所述颗粒状密封用树脂组合物进行压缩成型，获得234mm×71mm、厚度500μm的平板状的样品，/n(B)评价条件/n获取所述样品的平板面的超声波断层扫描摄影装置即SAT图像，并在以下的条件下，将所获得的图像进行二值化，/nSAT图像获取方法：/n利用以下的装置和条件获得SAT图像，/n装置：FineSATIII，Hitachi P...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0648661.一种颗粒状密封用树脂组合物，其包含环氧树脂和无机填充材料，所述颗粒状密封用树脂组合物的特征在于：
通过以下的条件(A)和(B)获得的该颗粒状密封用树脂组合物的固化物的空隙占有率为0.10以下，
(A)样品制作条件
在175℃、1MPa、120秒钟的条件下对所述颗粒状密封用树脂组合物进行压缩成型，获得234mm×71mm、厚度500μm的平板状的样品，
(B)评价条件
获取所述样品的平板面的超声波断层扫描摄影装置即SAT图像，并在以下的条件下，将所获得的图像进行二值化，
SAT图像获取方法：
利用以下的装置和条件获得SAT图像，
装置：FineSATIII，HitachiPowerSolutionsCo.,Ltd.制造，
条件：探针频率25MHz，反射法，
二值化方法：
(1)启动DigitalbeingkidsLtd.生产的PopImaging，打开扫描后的文档，
(2)以成为580*175的像素尺寸的长方形的方式选择所述样品的平板面部分，并切出所选择范围的图像，
(3)将在上述(2)中获得的图...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤祐辅，内藤理，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP