电子器件的放热结构与具有它的显示装置制造方法及图纸

提供放热结构与具有它的显示装置，其可减小对伴随有发热的电子器件的应力。包括：电子器件(43、44、45)，该电子器件设置于电路衬底(4)上，该电子器件相对上述电路衬底(4)的高度不同且为至少2个以上，该电子器件产生热量；放热部件(8)，该放热部件(8)对从电子器件(43、44、45)发出的热量进行释放；传热部件(6)，该传热部件(6)紧密粘贴地设置于电子器件(43、44、45)和放热部件(8)之间，传导热量；设置于电子器件(43、44、45)和放热部件(8)之间的传导部件(6)的厚度为相同的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件的放热结构与具有它的显示装置
本公开涉及可伴随有发热的电子器件的放热结构与具有它的显示装置。
技术介绍
在过去，在这种的结构中，人们知道有比如在下述的专利文献1中记载的类型。在专利文献1中记载的结构公开了下述的类型，在该类型中，包括与伴随有发热的电子器件(发热部件)抵接的散热器与送风单元，该送风单元具有对上述散热器进行送风的送风机构，在上述电子器件和上述散热器之间设置一定的间隙，通过粘性高的胶状的热传导油脂、具有弹性的热传导片等填充该间隙。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2009－130258号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在电子器件具有高度不同的多个、热传导片和散热器为共同的部件、散热器中的与热传导片的抵接面为平的面的场合，热传导片的压缩量分别不同，在电子器件和散热器的距离近的场合，具有产生过度的负荷作用于电子器件上，电子器件破损危险的问题。于是，本公开是针对以上的方面而提出的，本公开的目的在于，提供可减小对伴随有发热的电子器件的应力的放热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种放热结构，其特征在于，该放热结构包括：/n电路衬底；/n电子器件，该电子器件设置于上述电路衬底上，该电子器件相对上述电路衬底的高度不同且为至少2个以上，该电子器件产生热量；/n放热部件，该放热部件对从上述电子器件发出的热量进行释放；/n传热部件，该传热部件紧密粘贴地设置于上述电子器件和上述放热部件之间，传导上述热量；/n设置于上述电子器件和上述放热部件之间的上述传导部件的厚度为相同的厚度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180419 JP 2018-0805701.一种放热结构，其特征在于，该放热结构包括：
电路衬底；
电子器件，该电子器件设置于上述电路衬底上，该电子器件相对上述电路衬底的高度不同且为至少2个以上，该电子器件产生热量；
放热部件，该放热部件对从上述电子器件发出的热量进行释放；
传热部件，该传热部件紧密粘贴地设置于上述电子器件和上述放热部件之间，传导上述热量；
设置于上述电子器件和上述放热部件之间的上述传导部件的厚度为相同的厚度。


2.根据权利要求1所述的放热结构，其特征在于，上述放热部件中的上述传热部件所抵接的抵接面形成在凹部上。

【专利技术属性】
技术研发人员：池野充，
申请(专利权)人：日本精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP