共用底板及具备该共用底板的半导体模块制造技术

共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】共用底板及具备该共用底板的半导体模块
本申请涉及半导体模块中使用的共用底板、以及具备该共用底板的半导体模块。
技术介绍
车辆用电动助力转向装置的控制单元由包含CPU(CentralProcessingUnit：中央处理单元)的控制电路、向电动机的三相绕组提供电流的逆变器电路以及电源继电器等构成。在将这样的控制单元作为半导体模块来构成的情况下，可以考虑如下各种电路结构以及部件结构：将逆变器电路的桥式电路内置1组至3组；内置电源继电器；或者省略电流检测用的分流电阻或开关元件的一部分等。例如，专利文献1中公开了一种半导体模块，其包括构成逆变器电路的低电位侧开关元件和高电位侧开关元件、电源继电器以及作为电流检测单元的分流电阻等。在这样的半导体模块中，半导体开关元件和分流电阻等电子元器件搭载于由铜或铜合金构成的底板，并被模塑树脂所密封。此外，模塑树脂的外部排列有由底板所形成的正、负电源端子、输出(负载)端子、控制端子等多个端子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特许第5201171号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在半导体模块中，即使电路结构不同，有时部件配置和布线等内部构造也相当类似。然而，以往在制造半导体模块时，设计与各自的电路结构和部件结构相对应的底板，并根据每个产品使用不同的底板。因此，存在部件的种类变多、成本较高的问题。本申请公开用于解决上述问题的技术，其目的在于提供一种能抑制半导体模块的部件的种类增加的共用底板，并通过具备该共用底板来抑制半导体模块的制造成本。解决技术问题所采用的技术方案本申请所公开的共用底板是在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中使用的共用底板，其具有：基部，该基部安装有包含半导体开关元件在内的多个电子元器件；以及端子形成部，该端子形成部形成为从基部向外侧延伸，多种半导体模块至少包含第1半导体模块和第2半导体模块，所述端子形成部具备区别用端子，该区别用端子在所述第1半导体模块和所述第2半导体模块中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。此外，本申请所公开的半导体模块包括：本申请所涉及的共用底板；多个电子元器件，该多个电子元器件安装于共用底板的基部，包含半导体开关元件；布线构件，该布线构件将电子元器件与基部或其它电子元器件相连接；以及树脂，该树脂覆盖基部、电子元器件和布线构件。专利技术效果根据本申请所公开的共用底板，能用于电路结构或部件结构不同的多种半导体模块，因此，能实现半导体模块的部件的标准化，能抑制部件的种类的增加。其结果是能抑制部件成本，并能抑制半导体模块的制造成本。本申请的上述以外的目的、特征、观点及效果通过参照附图的以下详细说明将进一步变得明确。附图说明图1是示出实施方式1所涉及的车辆用电动助力转向装置的系统整体的电路结构的图。图2是示出具备实施方式1所涉及的共用底板的第1半导体模块的内部结构的图。图3是示出具备实施方式1所涉及的共用底板的第2半导体模块的内部结构的图。图4是示出具备实施方式2所涉及的共用底板的第1半导体模块的内部结构的图。图5是示出具备实施方式2所涉及的共用底板的第2半导体模块的内部结构的图。图6是示出具备实施方式2所涉及的共用底板的第3半导体模块的内部结构的图。具体实施方式实施方式1.下面，基于附图来说明实施方式1所涉及的共用底板以及具备该共用底板的半导体模块。图1示出使用了实施方式1所涉及的半导体模块的车辆用电动助力转向装置的系统整体的电路结构。此外，图2示出具备实施方式1所涉及的共用底板的第1半导体模块的内部结构，图3示出具备实施方式1所涉及的共用底板的第2半导体模块的内部结构。另外，各图中，对相同或相当部分标注相同符号。如图1所示，车辆用电动助力转向装置由控制单元1、电动机2、旋转传感器6、传感器8、电池9以及点火开关10等构成。电动机2是由三相绕组(U相绕组2a、V相绕组2b、W相绕组2c)构成的无刷电动机。检测电动机2的旋转角的旋转传感器6配置在电动机2的附近。控制单元1由以CPU30为中心的控制电路3、向电动机2的绕组提供电流的逆变器电路4以及电源继电器5等构成。控制电路3具有CPU30、驱动电路31、输入电路32和电源电路33。CPU30输入有来自检测方向盘操作力的转矩传感器、车速传感器等传感器8的输入信号、以及来自旋转传感器6的旋转角信息等，并运算用于使电动机2旋转的电流值。并且，CPU30经由驱动电路31将基于运算结果的控制信号输出到逆变器电路4来驱动各开关元件，并输入有逆变器电路4的电流检测信号来进行反馈控制。逆变器电路4与电动机2的三相绕组相对应地具有三组桥式电路。三相均为同一电路，因此，这里主要以U相为例来进行说明。逆变器电路4中，作为高电位侧开关元件的半导体开关元件41U与作为低电位侧开关元件的半导体开关元件42U串联连接，其中间连接部插入有半导体开关元件44U，该半导体开关元件44U具有能在与电动机2的线圈(负载输出)之间进行连接与切断的继电器功能。此外，半导体开关元件42U的下游连接有电流检测用的分流电阻43U。逆变器电路4中，如图1中、分流电阻43U的两端的箭头所示，设有用于检测分流电阻43U的两端的电位差并转换成电流值的端子组。逆变器电路4的各种部位的电动机信号经由控制电路3的输入电路32传输至CPU30。正电源与接地之间并联连接有滤波用的电容器7U、7V、7W。逆变器电路4的上游配置有电源继电器5，2个半导体开关元件5a、5b串联连接。电源继电器5具有能向逆变器电路4提供电源以及切断电源的继电器功能。在用半导体模块来实现图1所示的电路结构的情况下，可以考虑如下各种电路结构或部件结构：将逆变器电路4的桥式电路内置有1组(或2组、或3组)、内置有电源继电器5(或不内置)、或者省略分流电阻或开关元件的一部分(或不省略)等。实施方式1中，提出了在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中、特别是内置有2组桥式电路的半导体模块中使用的共用底板。使用图2和图3来说明实施方式1所涉及的共用底板。板50由铜或铜合金等金属材料构成，具有外框50A和共用底板50B。在图2和图3中，点划线表示被模塑树脂11所覆盖的区域，虚线表示板50的外框50A。另外，外框50A在半导体模块的制造过程中用于工序间的传送等，在完成时舍去。共用底板50B能用于电路结构或部件结构不同的多种半导体模块，实施方式1中，用于图2所示的第1半导体模块100和图3所示的第2半导体模块101。第1半导体模块100具有包含2组桥式电路的H桥式电路，第2半导体模块101具有1组桥式电路和1组继电器功能电路(图1所示的电源继电器5)。共用底板50B具有多个基部50a和端子形成部50b，多个基部50a安装有包含半导体开关元件41U、42U、44U在内的多个电子元器件，端子形成部50b形成为从基部50a向外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共用底板，是在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中使用的共用底板，其特征在于，具有：基部，该基部安装有包含半导体开关元件在内的多个电子元器件；以及端子形成部，该端子形成部形成为从所述基部向外侧延伸，/n所述多种半导体模块至少包含第1半导体模块和第2半导体模块，所述端子形成部具备区别用端子，该区别用端子在所述第1半导体模块和所述第2半导体模块中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种共用底板，是在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中使用的共用底板，其特征在于，具有：基部，该基部安装有包含半导体开关元件在内的多个电子元器件；以及端子形成部，该端子形成部形成为从所述基部向外侧延伸，
所述多种半导体模块至少包含第1半导体模块和第2半导体模块，所述端子形成部具备区别用端子，该区别用端子在所述第1半导体模块和所述第2半导体模块中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。


2.如权利要求1所述的共用底板，其特征在于，
所述端子形成部包含控制信号的输入输出用的控制端子、以及形成为宽度比所述控制端子要宽且相对于所述控制端子对更大电流进行通电的功率端子。


3.如权利要求2所述的共用底板，其特征在于，
所述区别用端子在所述第1半导体模块或所述第2半导体模块中，作为所述控制端子被使用。


4.如权利要求2所述的共用底板，其特征在于，
所述区别用端子在所述第1半导体模块或所述第2半导体模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：长尾崇志，竹内谦介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP