共用底板及具备该共用底板的半导体模块制造技术

共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】共用底板及具备该共用底板的半导体模块
本申请涉及半导体模块中使用的共用底板、以及具备该共用底板的半导体模块。
技术介绍
车辆用电动助力转向装置的控制单元由包含CPU(CentralProcessingUnit：中央处理单元)的控制电路、向电动机的三相绕组提供电流的逆变器电路以及电源继电器等构成。在将这样的控制单元作为半导体模块来构成的情况下，可以考虑如下各种电路结构以及部件结构：将逆变器电路的桥式电路内置1组至3组；内置电源继电器；或者省略电流检测用的分流电阻或开关元件的一部分等。例如，专利文献1中公开了一种半导体模块，其包括构成逆变器电路的低电位侧开关元件和高电位侧开关元件、电源继电器以及作为电流检测单元的分流电阻等。在这样的半导体模块中，半导体开关元件和分流电阻等电子元器件搭载于由铜或铜合金构成的底板，并被模塑树脂所密封。此外，模塑树脂的外部排列有由底板所形成的正、负电源端子、输出(负载)端子、控制端子等多个端子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特许第5201171号公报<br>专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共用底板，是在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中使用的共用底板，其特征在于，具有：基部，该基部安装有包含半导体开关元件在内的多个电子元器件；以及端子形成部，该端子形成部形成为从所述基部向外侧延伸，/n所述多种半导体模块至少包含第1半导体模块和第2半导体模块，所述端子形成部具备区别用端子，该区别用端子在所述第1半导体模块和所述第2半导体模块中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种共用底板，是在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中使用的共用底板，其特征在于，具有：基部，该基部安装有包含半导体开关元件在内的多个电子元器件；以及端子形成部，该端子形成部形成为从所述基部向外侧延伸，
所述多种半导体模块至少包含第1半导体模块和第2半导体模块，所述端子形成部具备区别用端子，该区别用端子在所述第1半导体模块和所述第2半导体模块中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。


2.如权利要求1所述的共用底板，其特征在于，
所述端子形成部包含控制信号的输入输出用的控制端子、以及形成为宽度比所述控制端子要宽且相对于所述控制端子对更大电流进行通电的功率端子。


3.如权利要求2所述的共用底板，其特征在于，
所述区别用端子在所述第1半导体模块或所述第2半导体模块中，作为所述控制端子被使用。


4.如权利要求2所述的共用底板，其特征在于，
所述区别用端子在所述第1半导体模块或所述第2半导体模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：长尾崇志，竹内谦介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP