半导体封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构及其制备方法。该结构包括重新布线层，重新布线层包括介质层及金属连接层；第一玻璃基板，位于重新布线层的第二表面；金属连接柱，贯穿第一玻璃基板，且与金属连接层电性连接；第一天线层，与金属连接柱电性连接；第二玻璃基板，覆盖第一天线层；第二天线层，位于第二玻璃基板表面；金属凸块，与金属连接层电性连接；以及芯片，与金属连接层电性连接。本发明专利技术的半导体封装结构采用重新布线层及多层玻璃基板实现两层或更多层天线金属层的整合，有助于缩小封装结构的体积，提高器件集成度，同时有助于降低成本，有利于提高封装结构的性能。采用本发明专利技术的制备方法有助于简化制备工艺，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及其制备方法
本专利技术属于半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着经济的发展和科技的进步，各种高科技的电子产品层出不穷，极大方便和丰富了人们的生活，这其中以手机和平板电脑(PAD)为代表的各种便携式移动通信终端的发展尤为引人注目。现有的便携式移动通信终端通常内置有天线结构用于通信功能，比如实现语音和视频连接以及上网冲浪等。目前天线内置的普遍方法是将天线直接制作于电路板的表面，但这种方法因天线需占据额外的电路板面积导致装置的整合性较差，制约了移动通信终端的进一步小型化。同时，由于电路板上电子线路比较多，天线与其他线路之间存在电磁干扰等问题，甚至还存在着天线与其他金属线路短接的风险。虽然在封装领域已出现将天线和芯片一起封装的技术，但封装过程中需要借助载体进行转移封装，工序复杂且成本较高。另外，现有的天线封装多为单层结构，其天线效率较低，已不足以满足对天线性能日益提高的需求。基于以上所述问题，提供一种具有高整合性以及高效率的半导体封装结构及其制备方法实属必要。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：/n重新布线层，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述重新布线层包括介质层及位于所述介质层内的金属连接层；/n第一玻璃基板，位于所述重新布线层的第二表面；/n金属连接柱，贯穿所述第一玻璃基板，且与所述金属连接层电性连接；/n第一天线层，位于所述第一玻璃基板远离所述重新布线层的表面，所述第一天线层与所述金属连接柱电性连接；/n第二玻璃基板，覆盖所述第一天线层；/n第二天线层，位于所述第二玻璃基板远离所述第一天线层的表面；/n金属凸块，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接；以及/n芯片，位于所述重新布线层的第...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：
重新布线层，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述重新布线层包括介质层及位于所述介质层内的金属连接层；
第一玻璃基板，位于所述重新布线层的第二表面；
金属连接柱，贯穿所述第一玻璃基板，且与所述金属连接层电性连接；
第一天线层，位于所述第一玻璃基板远离所述重新布线层的表面，所述第一天线层与所述金属连接柱电性连接；
第二玻璃基板，覆盖所述第一天线层；
第二天线层，位于所述第二玻璃基板远离所述第一天线层的表面；
金属凸块，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接；以及
芯片，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第一天线层包括多个间隔分布的天线，所述半导体封装结构还包括位于所述天线之间的保护层。


3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二天线层包括多个间隔分布的天线，所述第一天线层与所述第二天线层包括的天线数量相同且所述第一天线层的天线与所述第二天线层的天线一一对应设置。


4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述半导体封装结构还包括填充于所述芯片与所述重新布线层之间的底部填充层。


5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第一天线层上还具有对位标记，所述第一天线层和所述第二天线层通过所述对位标记对准。


6.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，包括步骤：
1)提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，于所述第一玻璃基板的第一表面上形成重新布线层，所述重新布线层包括介质层及位于所述介质层内的金属连接层；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32