本实用新型提供一种扇出型LED封装结构，所述扇出型LED封装结构至少包括：LED晶片，封装层，第一重布线层，IC控制芯片模块，第二重布线层。LED晶片和IC控制芯片模块通过第一和第二重布线层的金属布线以及封装层的镀金属穿孔实现LED芯片...

本发明提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的...

本实用新型提供一种晶圆系统级三维扇出型封装结构，包括：重新布线层，包括相对设置的第一面与第二面；贴片元件，接合于重新布线层的第二面并与重新布线层电性相连；塑封层，位于重新布线层的第二面并覆盖贴片元件；导电连接柱，在垂直方向上贯穿塑封层并...

本实用新型提供一种晶圆系统级扇出型封装结构，该晶圆系统级扇出型封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面与第二面；至少一贴片元件，所述贴片元件接合于所述重新布线层的第二面上；至少一正面设有凸块的裸片，所述裸片正面接合于...

本实用新型提供一种扇出型封装结构，扇出型封装结构包括重新布线层、钝化层、半导体芯片、封装层、凹槽、第一金属凸块、第二金属凸块、转接板、堆叠芯片封装体、被动元件及填充层。本实用新型将多种具有不同功能的芯片整合在一个封装结构中，从而可提高扇...

本发明提供一种天线封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成重新布线层、第一天线层、第一金属馈线柱、第一封装层、第二天线层、第二金属馈线柱、第二封装层、第三天线层、半导体芯片、金属凸块及第三封装层。本发明基于第三封装层对半导体...

本发明提供一种天线封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成重新布线层、第一天线层、金属馈线柱、封装层以及第二天线层，提供半导体芯片并将其接合在第二天线层表面，至少在半导体芯片顶部及四周形成围坝点胶保护层。本发明对晶圆级封装增...

本发明提供一种天线封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成重新布线层、第一天线层、第一金属馈线柱、第一封装层、第二天线层、第二金属馈线柱、第二封装层、第三天线层、半导体芯片、金属凸块及第三封装层。本发明基于第三封装层对半导体...

本发明提供一种天线封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成重新布线层、第一天线层、第一金属馈线柱、第一封装层、第二天线层、第二金属馈线柱、第二封装层、第三天线层，提供半导体芯片并将其接合在重新布线层表面，至少在半导体芯片顶部...

本发明提供一种劈刀、打线设备及打线方法，所述劈刀包括一锥形部以及一瓶颈部，所述瓶颈部连接于所述锥形部的末端，所述锥形部及所述瓶颈部具有供金属线穿过的线孔，所述瓶颈部的端面与水平面的夹角不大于5度。本发明对打线设备的劈刀进行了改进，将劈刀...

本发明提供一种垂直打线设备及打线方法，垂直打线设备包括：劈刀，劈刀具有供金属线穿过的线孔；切割器，切割器对准劈刀下端口外侧的目标切割点，用于从目标切割点切割金属线以及对金属线的端部进行熔化以形成金属球；移动装置，提供劈刀及切割器的垂直移...

本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，结构包括重新布线层、金属焊料、金属柱、封装层、天线金属层、天线电路芯片及金属凸块。金属柱通过金属焊料固定并电性连接于重新布线层的第二面，金属焊料完全包覆金属柱的底部，金属柱垂直于重新布线层，天线电...

本实用新型提供一种铜电极结构，结构包括带有TSV深孔的基底，所述TSV深孔中具有铜填充柱，所述铜填充柱和基底的接触界面具有氧化物隔离层，所述基底的第一侧通过胶层键合在基板上，所述铜填充柱凸出于所述基底，所述基底第二侧覆盖有PI绝缘胶层，...

本发明提供一种晶圆级封装结构及封装方法，封装方法包括：提供待封装晶圆；制备导电柱；于待封装晶圆中制备凹槽结构；形成封装层，延伸至凹槽结构中；制备引出焊垫；显露形成于凹槽结构中的封装层；自凹槽结构对应的位置进行切割。本发明采用基于凹槽结构...

本发明提供一种重新布线层及其制备方法，所述重新布线层包括：覆盖于衬底上表面的硅层；位于所述硅层表面的图形化的扩散阻挡层和位于所述扩散阻挡层表面的金属种子层；位于所述金属种子层表面的金属电极层；将所述金属电极层电引出的键合线。本发明在重新...

本发明提供一种重新布线层及其制备方法，所述重新布线层包括：覆盖于衬底上表面的聚酰亚胺层；位于所述聚酰亚胺层表面的图形化的扩散阻挡层和位于所述扩散阻挡层表面的金属种子层；位于所述金属种子层表面的金属电极层；将所述金属电极层电引出的键合线。...

本发明提供一种晶圆辅助导向设备，用于半导体制造机台，所述设备包括：辅助环体，所述辅助环体具有供晶圆进出的开口；固定架，固定连接于所述辅助环体上；至少两个辅助定位销，固定连接于所述固定架，所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆...

本发明提供一种晶圆级封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成临时键合层；将待封装芯片固定于临时键合层上；制备导电柱；采用封装层封装待封装芯片；制备重新布线层；制备引出焊垫；基于述临时键合层剥离支撑基底。本发明采用基于平坦化辅...

本发明提供一种晶圆级封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成临时键合层、贴片膜；将待封装芯片固定于贴片膜上；制备导电柱；采用封装层封装待封装芯片制备重新布线层；制备金属凸块；基于述临时键合层剥离支撑基底。本发明采用先进行贴片...

本发明提供了一种天线芯片封装结构及其制备方法，制备方法包括：提供第一支撑衬底，并形成重新布线层；在重新布线层上依次形成第一天线层、第一连接结构以及第一封装层；在第一封装层上方依次形成第二天线层、第二连接结构以及第二封装层；在第二封装层上...