电子芯片制造技术

本公开的实施例涉及电子芯片。一种电子芯片包括电路，该电路由轨道链接到共享条带。共享条带至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片
本公开通常涉及电子器件，并且具体涉及集成电路电子芯片。
技术介绍
某些电子器件(诸如集成电路电子芯片)在连接到一个或若干其他器件的接触焊盘上接收和/或提供电位。例如，电子芯片被链接(link)到电源并接收电源电压。然后电位被分布到位于芯片中的各个电子电路中。本领域需要解决已知电子芯片的全部或部分缺点。
技术实现思路
为了解决已知电子芯片的全部或部分缺点，本公开提供了一种电子芯片。在第一方面，提供了一种电子芯片，该电子芯片包括：多个IP核电路；共享条带，至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点；多个轨道，多个轨道用于将多个IP核电路链接到共享条带；其中多个轨道中的每个个体轨道单独地将IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到共享条带。根据一个实施例，节点由电子芯片的连接焊盘限定。根据一个实施例，共享条带的每单位长度的电阻低于轨道的每单位长度的电阻。根据一个实施例，多个IP核电路至少部分是模拟的。根据一个实施例，对于多个轨道中的每个轨道，共享条带的表面的导电部段大于轨道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片，其特征在于，包括：/n多个IP核电路；/n共享条带，至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点；/n多个轨道，所述多个轨道用于将所述多个IP核电路链接到所述共享条带；/n其中所述多个轨道中的每个个体轨道单独地将所述IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到所述共享条带。/n

【技术特征摘要】
20190619 FR 19065831.一种电子芯片，其特征在于，包括：
多个IP核电路；
共享条带，至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点；
多个轨道，所述多个轨道用于将所述多个IP核电路链接到所述共享条带；
其中所述多个轨道中的每个个体轨道单独地将所述IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到所述共享条带。


2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述节点由所述电子芯片的连接焊盘限定。


3.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述共享条带的每单位长度的电阻低于所述轨道的每单位长度的电阻。


4.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述多个IP核电路至少部分是模拟的。


5.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，对于所述多个轨道中的每个轨道，所述共享条带的表面的导电部段大于所述轨道的表面的导电部段。


6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，对于所述多个轨道中的每个轨道，所述共享条带包括的导电材料的导电性大于所述轨道的导电材料的导电性。


7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·博舍尔，Y·勒布尔，M·屈埃卡，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，意法半导体鲁塞公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR