一种带有水冷功能的中央处理器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带有水冷功能的中央处理器，包括：中央处理器基板、盖板、底板；所述盖板扣合安装在中央处理器基板的上方，且盖板与中央处理器基板通过焊接方式连接；所述底板安装在盖板的上方，且底板与盖板通过粘合方式固定连接；所述隔板、导流板、边角导流板位于底板的上方，且隔板、导流板、边角导流板与底板为一体式结构；所述导流板位于隔板的外侧，边角导流板位于导流板的外侧；本实用新型专利技术通过对带有水冷功能的中央处理器的改进，具有结构设计合理，轻薄、便于安装，适合风冷、水冷散热设备混合安装，导流效果好，冷却效果好，实用性强的优点，从而有效的解决了本实用新型专利技术提出的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
一种带有水冷功能的中央处理器
本技术涉及中央处理器散热
，更具体的说，尤其涉及一种带有水冷功能的中央处理器。
技术介绍
中央处理器又称CPU，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。在计算机体系结构中，CPU是对计算机的所有硬件资源(如存储器、输入输出单元)进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。CPU运行时会产生大量的热，一般计算机给CPU散热的装置主要是散热片及风扇，性能较强的CPU会选择水冷散热，现有CPU无论是风冷散热还是水冷散热仅能选择一种散热方式，仅能安装一种散热装置，但无论风冷散热还是水冷散热其散热效果有限，若想风冷散热与水冷散热相结合提高散热效果难以实现。有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种带有水冷功能的中央处理器，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有水冷功能的中央处理器，以解决上述
技术介绍
中提出的现有CPU无论是风冷散热还是水冷散热仅能选择一种散热方式，仅能安装一种散热装置，但无论风冷散热还是水冷散热其散热效果有限，若想风冷散热与水冷散热相结合提高散热效果难以实现的问题和不足。为实现上述目的，本技术提供了一种带有水冷功能的中央处理器，由以下具体技术手段所达成：一种带有水冷功能的中央处理器，包括：中央处理器基板、盖板、底板、隔板、导流板、边角导流板、扣盖、进水管、出水管；所述盖板扣合安装在中央处理器基板的上方，且盖板与中央处理器基板通过焊接方式连接；所述底板安装在盖板的上方，且底板与盖板通过粘合方式固定连接；所述隔板、导流板、边角导流板位于底板的上方，且隔板、导流板、边角导流板与底板为一体式结构；所述导流板位于隔板的外侧，边角导流板位于导流板的外侧；所述扣盖扣合安装在底板的上方，且扣盖与底板通过焊接方式连接；所述进水管、出水管通过焊接方式安装在扣盖一侧的外壁上。作为本技术方案的进一步优化，所述盖板与底板通过导热硅胶粘合固定。作为本技术方案的进一步优化，所述底板为矩形板状结构，且底板上开设有与扣盖卡合的矩形环状凹槽。作为本技术方案的进一步优化，所述隔板为端部呈半圆形的矩形板状结构，且隔板位于底板一侧的中间位置。作为本技术方案的进一步优化，所述导流板为两端呈半圆形的U形的板状结构，且导流板呈环形分布设置有多处。作为本技术方案的进一步优化，所述边角导流板为两端呈半圆形的弧形板状结构，且边角导流板在导流板的外侧对称设置有两处。作为本技术方案的进一步优化，所述进水管、出水管的整体外观呈S形，且进水管、出水管分别位于隔板的两侧。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术隔板为端部呈半圆形的矩形板状结构，且隔板位于底板一侧的中间位置的设置，通过隔板将扣盖内的空间进行分隔，防止产生涡流影响冷却液的流动，进而影响冷却效果，而端部呈半圆形的隔板大大减小阻力。2、本技术导流板为两端呈半圆形的U形的板状结构，且导流板呈环形分布设置有多处的设置，增大与冷却液接触面积、提高冷却效果的同时也具有较强导流效果，使冷却液的流动更为平稳、顺畅，并且导流板两端呈半圆形进一步减小阻力。3、本技术边角导流板为两端呈半圆形的弧形板状结构，且边角导流板在导流板的外侧对称设置有两处的设置，对边角处起到良好的导流效果，防止产生涡流影响冷却液的流动，且两端呈半圆形大大减小阻力。4、本技术进水管、出水管的整体外观呈S形，且进水管、出水管分别位于隔板的两侧的设置，避免妨碍风冷散热装置的安装。5、本技术通过对带有水冷功能的中央处理器的改进，具有结构设计合理，轻薄、便于安装，适合风冷、水冷散热设备混合安装，导流效果好，冷却效果好，实用性强的优点，从而有效的解决了本技术提出的问题和不足。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术的内部前侧结构示意图；图4为本技术的内部俯视结构示意图。图中：中央处理器基板1、盖板2、底板3、隔板4、导流板5、边角导流板6、扣盖7、进水管8、出水管9。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参见图1至图4，一种带有水冷功能的中央处理器，包括：中央处理器基板1、盖板2、底板3、隔板4、导流板5、边角导流板6、扣盖7、进水管8、出水管9；盖板2扣合安装在中央处理器基板1的上方，且盖板2与中央处理器基板1通过焊接方式连接；底板3安装在盖板2的上方，且底板3与盖板2通过粘合方式固定连接；隔板4、导流板5、边角导流板6位于底板3的上方，且隔板4、导流板5、边角导流板6与底板3为一体式结构；导流板5位于隔板4的外侧，边角导流板6位于导流板5的外侧；扣盖7扣合安装在底板3的上方，且扣盖7与底板3通过焊接方式连接；进水管8、出水管9通过焊接方式安装在扣盖7一侧的外壁上。具体的，盖板2与底板3通过导热硅胶粘合固定。具体的，底板3为矩形板状结构，且底板3上开设有与扣盖7卡合的矩形环状凹槽。具体的，隔板4为端部呈半圆形的矩形板状结构，且隔板4位于底板3一侧的中间位置。具体的，导流板5为两端呈半圆形的U形的板状结构，且导流板5呈环形分布设置有多处。具体的，边角导流板6为两端呈半圆形的弧形板状结构，且边角导流板6在导流板5的外侧对称设置有两处。具体的，进水管8、出水管9的整体外观呈S形，且进水管8、出水管9分别位于隔板4的两侧。具体实施步骤：首先将进水管8、出水管9分别通过水管连接水冷装置，然后将盖板2上均匀涂抹导热硅胶，再将底板3安装到盖板2的上方，待导热硅胶凝固，完成粘合固定；若需要风冷装置、水冷装置混合使用时，首先将进水管8、出水管9分别通过水管连接水冷装置，然后将盖板2上均匀涂抹导热硅脂，再将底板3安装到盖板2的上方，然后在扣盖7的上方均匀涂抹导热硅脂，将风冷装置安装到扣盖7的上方，拧紧风冷装置的连接螺栓，利用夹紧力将底板3、扣盖7固定，完成安装。综上所述：该一种带有水冷功能的中央处理器，通过隔板为端部呈半圆形的矩形板状结构，且隔板位于底板一侧的中间位置的设置，通过隔板将扣盖内的空间进行分隔，防止产生涡流影响冷却液的流动，进而影响冷却效果，而端部呈半圆形的隔板大大减小阻力；通过导流板为两端呈半圆形的U形的板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有水冷功能的中央处理器，包括：中央处理器基板(1)、盖板(2)、底板(3)、隔板(4)、导流板(5)、边角导流板(6)、扣盖(7)、进水管(8)、出水管(9)；其特征在于：所述盖板(2)扣合安装在中央处理器基板(1)的上方，且盖板(2)与中央处理器基板(1)通过焊接方式连接；所述底板(3)安装在盖板(2)的上方，且底板(3)与盖板(2)通过粘合方式固定连接；所述隔板(4)、导流板(5)、边角导流板(6)位于底板(3)的上方，且隔板(4)、导流板(5)、边角导流板(6)与底板(3)为一体式结构；所述导流板(5)位于隔板(4)的外侧，边角导流板(6)位于导流板(5)的外侧；所述扣盖(7)扣合安装在底板(3)的上方，且扣盖(7)与底板(3)通过焊接方式连接；所述进水管(8)、出水管(9)通过焊接方式安装在扣盖(7)一侧的外壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有水冷功能的中央处理器，包括：中央处理器基板(1)、盖板(2)、底板(3)、隔板(4)、导流板(5)、边角导流板(6)、扣盖(7)、进水管(8)、出水管(9)；其特征在于：所述盖板(2)扣合安装在中央处理器基板(1)的上方，且盖板(2)与中央处理器基板(1)通过焊接方式连接；所述底板(3)安装在盖板(2)的上方，且底板(3)与盖板(2)通过粘合方式固定连接；所述隔板(4)、导流板(5)、边角导流板(6)位于底板(3)的上方，且隔板(4)、导流板(5)、边角导流板(6)与底板(3)为一体式结构；所述导流板(5)位于隔板(4)的外侧，边角导流板(6)位于导流板(5)的外侧；所述扣盖(7)扣合安装在底板(3)的上方，且扣盖(7)与底板(3)通过焊接方式连接；所述进水管(8)、出水管(9)通过焊接方式安装在扣盖(7)一侧的外壁上。


2.根据权利要求1所述的一种带有水冷功能的中央处理器，其特征在于：所述盖板(2)与底板(3)通过导热硅胶粘合固定。

【专利技术属性】
技术研发人员：纪海青，张海娜，初宁波，郭超，
申请(专利权)人：青岛捷能易道能效科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37