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共用底板及具备该共用底板的半导体模块制造技术
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下载共用底板及具备该共用底板的半导体模块的技术资料
文档序号:26483723
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共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b),多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件,端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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