一种基于FPGA的晶体管封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种基于FPGA的晶体管封装结构，包括上封装绝缘片和下封装绝缘片，下封装绝缘片的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片，下层导热硅胶片的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板，导电板的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片，并且上层导热硅胶片的上表面设有折叠锡纸层，折叠锡纸层内铺设有用于将导电板产生的热量快速传导至上封装绝缘片上的陶瓷碎颗粒层；本方案的晶体管封装结构不仅散热性能好，同时还具有抗震防摔的性能，从而提高晶体管的使用寿命，增加晶体管整体的稳定性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于FPGA的晶体管封装结构
本技术实施例涉及FPGA
，具体涉及一种基于FPGA的晶体管封装结构。
技术介绍
FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵，能够有效的解决原有的器件门电路数较少的问题。FPGA的基本结构包括可编程输入输出单元，可配置逻辑块，数字时钟管理模块，嵌入式块RAM，布线资源，内嵌专用硬核，底层内嵌功能单元。由于FPGA具有布线资源丰富，可重复编程和集成度高，投资较低的特点，在数字电路设计领域得到了广泛的应用。FPGA的设计流程包括算法设计、代码仿真以及设计、板机调试，设计者以及实际需求建立算法架构，利用EDA建立设计方案或HD编写设计代码，通过代码仿真保证设计方案符合实际要求，最后进行板级调试，利用配置电路将相关文件下载至FPGA芯片中，验证实际运行效果。而现有FPGA器件使用到的晶体管降温能力差，长时间使用后导致晶体管的性能下降，严重影响晶体管的使用寿命，且晶体管内部空隙大，防震能力差。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种基于FPGA的晶体管封装结构，以解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于FPGA的晶体管封装结构，其特征在于，包括上封装绝缘片(1)和下封装绝缘片(2)，所述下封装绝缘片(2)的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片(3)，所述下层导热硅胶片(3)的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板(4)，所述导电板(4)的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片(5)，并且所述上层导热硅胶片(5)的上表面设有折叠锡纸层(6)，所述折叠锡纸层(6)内铺设有用于将所述导电板(4)产生的热量快速传导至所述上封装绝缘片(1)上的陶瓷碎颗粒层(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于FPGA的晶体管封装结构，其特征在于，包括上封装绝缘片(1)和下封装绝缘片(2)，所述下封装绝缘片(2)的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片(3)，所述下层导热硅胶片(3)的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板(4)，所述导电板(4)的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片(5)，并且所述上层导热硅胶片(5)的上表面设有折叠锡纸层(6)，所述折叠锡纸层(6)内铺设有用于将所述导电板(4)产生的热量快速传导至所述上封装绝缘片(1)上的陶瓷碎颗粒层(7)。


2.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的晶体管封装结构，其特征在于：所述上封装绝缘片(1)和下封装绝缘片(2)的两个侧边均设有用于隔热的保温隔热纸(8)。

【专利技术属性】
技术研发人员：高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44