一种基于FPGA的晶体管封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种基于FPGA的晶体管封装结构，包括上封装绝缘片和下封装绝缘片，下封装绝缘片的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片，下层导热硅胶片的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板，导电板的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片，并且上层导热硅胶片的上表面设有折叠锡纸层，折叠锡纸层内铺设有用于将导电板产生的热量快速传导至上封装绝缘片上的陶瓷碎颗粒层；本方案的晶体管封装结构不仅散热性能好，同时还具有抗震防摔的性能，从而提高晶体管的使用寿命，增加晶体管整体的稳定性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于FPGA的晶体管封装结构
本技术实施例涉及FPGA
，具体涉及一种基于FPGA的晶体管封装结构。
技术介绍
FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵，能够有效的解决原有的器件门电路数较少的问题。FPGA的基本结构包括可编程输入输出单元，可配置逻辑块，数字时钟管理模块，嵌入式块RAM，布线资源，内嵌专用硬核，底层内嵌功能单元。由于FPGA具有布线资源丰富，可重复编程和集成度高，投资较低的特点，在数字电路设计领域得到了广泛的应用。FPGA的设计流程包括算法设计、代码仿真以及设计、板机调试，设计者以及实际需求建立算法架构，利用EDA建立设计方案或HD编写设计代码，通过代码仿真保证设计方案符合实际要求，最后进行板级调试，利用配置电路将相关文件下载至FPGA芯片中，验证实际运行效果。而现有FPGA器件使用到的晶体管降温能力差，长时间使用后导致晶体管的性能下降，严重影响晶体管的使用寿命，且晶体管内部空隙大，防震能力差。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种基于FPGA的晶体管封装结构，以解决现有技术中晶体管降温能力差和防震能力差的问题。为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：一种基于FPGA的晶体管封装结构，包括上封装绝缘片和下封装绝缘片，所述下封装绝缘片的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片，所述下层导热硅胶片的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板，所述导电板的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片，并且所述上层导热硅胶片的上表面设有折叠锡纸层，所述折叠锡纸层内铺设有用于将所述导电板产生的热量快速传导至所述上封装绝缘片上的陶瓷碎颗粒层。作为本技术的一种优选方案，所述上封装绝缘片和下封装绝缘片的两个侧边均设有用于隔热的保温隔热纸。作为本技术的一种优选方案，所述导电板产生的热量仅通过所述下层导热硅胶片和所述上层导热硅胶片进行上下垂直方向的传导散热，所述保温隔热纸隔绝所述引脚不受导电板产生的热量影响。作为本技术的一种优选方案，所述上层导热硅胶片的内表面设有胶水层，所述折叠锡纸层通过胶水层固定内嵌在所述上层导热硅胶片的内表面。作为本技术的一种优选方案，所述上层导热硅胶片的两个平行侧边嵌入在所述导电板与所述保温隔热纸之间的空隙内。本技术的实施方式具有如下优点：本技术的晶体管封装结构不仅散热性能好，同时还具有抗震防摔的性能，从而提高晶体管的使用寿命，增加晶体管整体的稳定性和安全性。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术实施方式中的晶体管侧剖的结构示意图；图中：1-上封装绝缘片；2-下封装绝缘片；3-下层导热硅胶片；4-导电板；5-上层导热硅胶片；6-折叠锡纸层；7-陶瓷碎颗粒层；8-保温隔热纸；9-胶水层。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供了一种基于FPGA的晶体管封装结构，本实施方式的晶体管封装结构，不仅散热性能好，同时还具有抗震防摔的性能，从而提高晶体管的使用寿命。包括上封装绝缘片1和下封装绝缘片2，上封装绝缘片1和下封装绝缘片2均采用高导热绝缘塑料制成，绝缘导热塑料采用机械性能优异、耐热水平很高、耐腐蚀和老化性能特优的工程塑料为基材，如PPS聚苯硫醚、PA46尼龙等，添加绝缘无机材料辅以相关助剂以及相关金属氧化物，经高度分散搅拌、蜜炼、双螺杆挤出造粒而成，绝不填充金属粉末，产品密度低，电绝缘性也得到充分保证。下封装绝缘片2的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片3，所述下层导热硅胶片3的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板4，所述导电板4的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片5。所述上封装绝缘片1和下封装绝缘片2的两个侧边均设有用于隔热的保温隔热纸8，所述上层导热硅胶片5的两个平行侧边嵌入在所述导电板4与所述保温隔热纸8之间的空隙内。所述导电板4产生的热量仅通过所述下层导热硅胶片3和所述上层导热硅胶片5进行上下垂直方向的传导散热，直至通过下封装绝缘片2和上封装绝缘片1将热量散发，一般来说，在使用时，上封装绝缘片1与空气接触散热，而下封装绝缘片2接触到使用面板，也可以进行导热。保温隔热纸8隔绝所述引脚不受导电板产生的热量影响，因此引脚的电性不会受到影响，从而提高晶体管整体的稳定性和安全性。上层导热硅胶片5的上表面设有折叠锡纸层6，所述折叠锡纸层6内铺设有用于将所述导电板4产生的热量快速传导至所述上封装绝缘片1上的陶瓷碎颗粒层7，所述上层导热硅胶片5的内表面设有胶水层9，所述折叠锡纸层6通过胶水层9固定内嵌在所述上层导热硅胶片5的内表面。陶瓷热容量百小，本身不蓄热，直接散热，并且散热陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触度的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。陶瓷本身绝知缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低道温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性，陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，因此本实施方式通过陶瓷碎颗粒层7可加快导热效率。并且通过陶瓷碎颗粒层7的填充，将上封装绝缘片1和下封装绝缘片2之间形成一个无缝隙空间，提高上层导热硅胶片5和下层导热硅胶片3的导热效果，因此可提高导电板4和导电板4上的芯片的使用稳定性。虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本技术作了详尽的描述，但在本技术基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本技术精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本技术要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于FPGA的晶体管封装结构，其特征在于，包括上封装绝缘片(1)和下封装绝缘片(2)，所述下封装绝缘片(2)的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片(3)，所述下层导热硅胶片(3)的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板(4)，所述导电板(4)的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片(5)，并且所述上层导热硅胶片(5)的上表面设有折叠锡纸层(6)，所述折叠锡纸层(6)内铺设有用于将所述导电板(4)产生的热量快速传导至所述上封装绝缘片(1)上的陶瓷碎颗粒层(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于FPGA的晶体管封装结构，其特征在于，包括上封装绝缘片(1)和下封装绝缘片(2)，所述下封装绝缘片(2)的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片(3)，所述下层导热硅胶片(3)的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板(4)，所述导电板(4)的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片(5)，并且所述上层导热硅胶片(5)的上表面设有折叠锡纸层(6)，所述折叠锡纸层(6)内铺设有用于将所述导电板(4)产生的热量快速传导至所述上封装绝缘片(1)上的陶瓷碎颗粒层(7)。


2.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的晶体管封装结构，其特征在于：所述上封装绝缘片(1)和下封装绝缘片(2)的两个侧边均设有用于隔热的保温隔热纸(8)。

【专利技术属性】
技术研发人员：高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44