屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在屏蔽层的表面形成有辨别度高的图形的屏蔽封装体。本发明专利技术的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域，在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部，所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法
本专利技术涉及屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法。
技术介绍
近年来，在手机或平板终端等电子设备中安装了许多用于传输大容量数据的无线通信用电子元件被树脂层密封而成的封装体。像这样的无线通信用电子元件存在以下问题：不仅容易产生噪音，而且对噪音的敏感性高，暴露于来自外部的噪音中时容易产生故障。另外，为了兼顾电子设备的小型轻量化和高功能化，要求提高电子元件的安装密度。但是，提高安装密度的话存在如下问题：不仅作为噪音的产生源的电子元件增加，而且受噪音影响的电子元件也会增加。已知现有用屏蔽层连带着封装体一起覆盖噪音的产生源即电子元件，以此来防止来自电子元件的噪音的产生并防止噪音的入侵的所谓的屏蔽封装体。（专利文献1）。另外，为了提高由树脂层密封电子元件而成的封装体的辨别度，以往一直采用在封装体的表面进行激光打标的方法（专利文献2）。现有技术文献专利文献专利文献1国际公开第2017/170390号；专利文献2日本专利特开平03-124051号。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题作为提高屏蔽封装体的辨别度的方法，例如有以下方法。首先，对封装体的树脂层照射激光来蚀刻树脂层表面从而形成槽部。通过该激光的蚀刻，在树脂层表面的槽部的底部形成细微的凹凸。接下来，通过溅射法在树脂层堆积金属薄膜形成屏蔽层，形成含有由树脂层表面的细微的凹凸所引起的凹凸的屏蔽层，并由此形成具有辨别功能的图形。r>通过溅射法形成的屏蔽层含有由树脂层表面的细微的凹凸所引起的凹凸，由于该凹凸形成图形，所以具有图形的边界易辨别的特征。但是，通过溅射法形成的屏蔽层存在如下问题：密封电子元件的树脂层和金属薄膜的线膨胀率不同，因此热循环试验的可靠性差。并且，由于溅射装置价格高，生产率低。另外，通过喷涂法在树脂层的表面涂布导电性涂料的话，导电性涂料的整平效果使得形成在树脂层的槽部的细微的凹凸之上的屏蔽层变得平缓。这样一来，有时会出现难以辨别激光照射处的边界，具有辨别功能的图形的边界变得模糊的问题。本专利技术为解决上述技术问题，本专利技术目的在于提供一种屏蔽层的表面形成有高辨别度的图形的屏蔽封装体。解决技术问题的技术手段即，本专利技术的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域；在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部所引起的复数个凹部；所述凹部集合而线描绘和/或点描绘图形。在本专利技术的屏蔽封装体中，通过复数个凹部集合而在屏蔽层的表面线描绘和/或点描绘图形。像这样线描绘和/或点描绘出的图形由于反射率的不同而与图形以外的部分的明度之差大。因此图形的边界明显。因此，在本专利技术的屏蔽封装体中，图形的辨别度高。另外，在本说明书中，“图形”除了圆或三角形等简单图形外，也包括文字或标识等表示具有辨别力的信息之物。另外，“表示具有辨别力的信息之物”除了能通过肉眼观察进行辨别之物外，也包括能通过读取器等机器进行辨别之物。在本专利技术的屏蔽封装体中，复数个所述槽部中至少一部分可以形成为线状。线状的槽部易通过激光打标形成。在本专利技术的屏蔽封装体中，优选复数个所述槽部中至少一部分形成为直线状且所述槽部之间平行。直线状且平行的槽部形状简单，因此能高效形成。在本专利技术的屏蔽封装体中，优选相邻的所述槽部之间的间隔为10～100μm。槽部之间的间隔为所述范围的话，在屏蔽层的表面线描绘的图形和除此之外的部分的明度之差明显。相邻的槽部之间的间隔不足10μm的话，形成槽部耗费时间，效率不高。并且由于导电性涂料的整平效果，难以用读取器等机器识别图形。相邻的槽部之间的间隔超过100μm的话，在屏蔽层的表面形成的凹部的间隔大，单位面积的凹部的数量少。因此，线描绘图形的凹部的数量少。这样一来，屏蔽层的表面的图形与除此之外的部分的明度之差小，图形难以辨别。在本专利技术的屏蔽封装体中，复数个所述槽部中至少一部分可以形成为格子状。格子状的槽部能通过呈十字激光打标而轻松形成。在本专利技术的屏蔽封装体中，优选由所述槽部形成的格子的宽度为10～100μm。由槽部形成的格子的宽度为所述范围的话，在屏蔽层的表面线描绘的图形和除此之外的部分的明度之差明显。由槽部形成的格子的宽度不足10μm的话，形成槽部耗费时间，效率不高。并且由于导电性涂料的整平效果，难以用读取器等机器识别图形。由槽部形成的格子的宽度超过100μm的话，在屏蔽层的表面形成的凹部的间隔大，单位面积的凹部的数量少。因此，线描绘图形的凹部的数量少。这样一来，屏蔽层的表面的图形与除此之外的部分的明度之差小，图形难以辨别。在本专利技术的屏蔽封装体中，优选所述槽部的宽度为5～100μm。槽部的宽度为所述范围的话，在屏蔽层的表面线描绘和/或点描绘的图形和除此之外的部分的明度之差明显。槽部的宽度不足5μm的话，难以在屏蔽层的表面形成凹部。这样一来，屏蔽层的表面的图形与除此之外的部分的明度之差小，图形难以辨别。并且，由于导电性涂料的整平效果，难以用读取器等机器识别图形。槽部的宽度超过100μm的话，在屏蔽层的表面形成的凹部的宽度大，因此单位面积的凹部的数量少。因此，线描绘图形的凹部的数量少。这样一来，屏蔽层的表面的图形和除此之外的部分的明度之差小，图形难以辨别。在本专利技术的屏蔽封装体中，优选所述槽部的深度为5μm以上。槽部的深度为5μm以上的话，会在屏蔽层的表面清晰地形成凹部，因此在屏蔽层的表面线描绘/或点描绘的图形和除此之外的部分的明度之差明显。在本专利技术的屏蔽封装体中，优选所述图形是二维码。如上所述，在本专利技术的屏蔽封装体中图形的辨别度高。因此，即使图形是二维码也能用读取器等机器轻松读取。在本专利技术的屏蔽封装体的制造方法中，所述屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽封装体的制造方法包括如下工序：封装体准备工序，准备通过树脂层密封电子元件而成的封装体；描绘区域形成工序，对所述树脂层的表面照射激光以形成复数个槽部，使所述槽部集合来线描绘和/或点描绘描绘区域；屏蔽层形成工序，在所述树脂层的表面涂布导电性涂料形成屏蔽层；其中，在所述屏蔽层形成工序中，形成由所述槽部引起的凹部，使所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。通过本专利技术的屏蔽封装体的制造方法能制造所述本专利技术的屏蔽封装体。专利技术效果在本专利技术的屏蔽封装体中，通过复数个凹部集合，而在屏蔽层的表面线描绘和/或点描绘图形。像这样线描绘和/或点描绘出的图形由于反射率的不同，而与图形以外的部分的明度之差大。所以图形的边界本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽封装体，所述屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：/n所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域；/n在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部；/n所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180724 JP 2018-1385691.一种屏蔽封装体，所述屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：
所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域；
在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部；
所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。


2.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为线状。


3.根据权利要求2所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为直线状，且所述槽部之间平行。


4.根据权利要求3所述的屏蔽封装体，其特征在于：
相邻的所述槽部之间的间隔为10～100μm。


5.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为格子状。


6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅田裕明，野口英俊，中园元，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP