屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在屏蔽层的表面形成有辨别度高的图形的屏蔽封装体。本发明专利技术的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域，在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部，所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法
本专利技术涉及屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法。
技术介绍
近年来，在手机或平板终端等电子设备中安装了许多用于传输大容量数据的无线通信用电子元件被树脂层密封而成的封装体。像这样的无线通信用电子元件存在以下问题：不仅容易产生噪音，而且对噪音的敏感性高，暴露于来自外部的噪音中时容易产生故障。另外，为了兼顾电子设备的小型轻量化和高功能化，要求提高电子元件的安装密度。但是，提高安装密度的话存在如下问题：不仅作为噪音的产生源的电子元件增加，而且受噪音影响的电子元件也会增加。已知现有用屏蔽层连带着封装体一起覆盖噪音的产生源即电子元件，以此来防止来自电子元件的噪音的产生并防止噪音的入侵的所谓的屏蔽封装体。（专利文献1）。另外，为了提高由树脂层密封电子元件而成的封装体的辨别度，以往一直采用在封装体的表面进行激光打标的方法（专利文献2）。现有技术文献专利文献专利文献1国际公开第2017/170390号；专利文献2日本专利特开平03-124051号。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽封装体，所述屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：/n所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域；/n在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部；/n所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180724 JP 2018-1385691.一种屏蔽封装体，所述屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：
所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域；
在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部；
所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。


2.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为线状。


3.根据权利要求2所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为直线状，且所述槽部之间平行。


4.根据权利要求3所述的屏蔽封装体，其特征在于：
相邻的所述槽部之间的间隔为10～100μm。


5.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为格子状。


6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅田裕明，野口英俊，中园元，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP