【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本申请涉及进行高频动作的中空构造的半导体装置。
技术介绍
通常，半导体芯片有时由于大气中的水分而产生电极的腐蚀等导致动作不良，因此有时以具有中空气密构造的方式而进行封装件化。另外，就进行高频动作的半导体芯片而言，为了防止由外部电磁波的影响导致的动作的不稳定化以及来自半导体自身的不必要辐射的问题，要求封装件具有电磁屏蔽功能。就这样的芯片的封装件材料而言，通常在CuW等基材形成金属盖，但价格高，成为成本上升的要因。与此相对，近年来，盛行进行以下方法的开发，即，将半导体芯片以芯片尺度进行封装件化(CSP(ChipScalePackage)构造化)而削减封装件化的成本。就以往的具有中空构造(空腔)的半导体装置而言，通过由导电性材料形成的封装框而将器件基板与盖基板接合(参照专利文献1)，或者将第1封装件的壁部与第2封装件接合(参照专利文献2、3)，由此实现空腔。封装框或者壁部仅是为了实现空腔而安装的，在安装匹配电路的情况下，设为在封装框或者壁部的内侧、即空腔内，与封装框或者壁部分隔开地配置的结构。专利文献1...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具有：/n器件基板，其形成有包含对高频进行放大的晶体管的半导体电路；盖基板；以及导电体的封装框，其在所述器件基板与所述盖基板之间，形成将形成有所述半导体电路的区域包围的空间而进行气密封装，/n该半导体装置的特征在于，/n该半导体装置构成为，所述封装框作为高频电路的部件而进行动作。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其具有：
器件基板，其形成有包含对高频进行放大的晶体管的半导体电路；盖基板；以及导电体的封装框，其在所述器件基板与所述盖基板之间，形成将形成有所述半导体电路的区域包围的空间而进行气密封装，
该半导体装置的特征在于，
该半导体装置构成为，所述封装框作为高频电路的部件而进行动作。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述封装框被用作高频的线路。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体电路包含多个高频放大器。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体电路包含2个高频放大器。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
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