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半导体装置具有：器件基板(1)，其形成有包含对高频进行放大的晶体管的半导体电路；盖基板(2)；以及导电体的封装框(30)，其在器件基板(1)与盖基板(2)之间，形成将形成有半导体电路的区域包围的空间而进行气密封装，该半导体装置构成为，封装框...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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