一种用于半导体芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，所述固定基板上表面的两侧固定安装有位于填充槽外侧的支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有防翘板。该用于半导体芯片的封装结构，通过冷却管和冷却液的配合使用，利用冷却管对冷却液进行储存，在半导体芯片进行运行时，利用冷却液对半导体芯片散发出的热量进行吸收，进而对半导体芯片进行冷却，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的封装结构
本技术涉及半导体芯片封装
，具体为一种用于半导体芯片的封装结构。
技术介绍
半导体芯片指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度(230士3摄氏度)、恒定的湿度(50士10％)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40摄氏度、高温可能会有60摄氏度、湿度可能达到100％，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120摄氏度以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。传统的用于半导体芯片的封装结构在进行封装后，填充树脂经常发生上翘脱落的问题，同时由于半导体芯片的适用范围很广泛，半导体芯片的封装结构经常受到碰撞以及外部的挤压，受到损坏，且传统的半导体芯片封装结构虽然保证了半导体芯片的密封性，但是半导体芯片散热的热量排出不掉，直接影响半导体芯片的使用寿命，因此我们提出了一种用于半导体芯片的封装结构。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体芯片的封装结构，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，所述固定基板上表面的两侧固定安装有位于填充槽外侧的支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有防翘板，所述半导体芯片的表面固定连接有防护树脂，所述防护树脂的内部固定连接有位于半导体芯片外侧的冷却管，所述支撑架的顶部固定连接有上置固定板。可选的，所述卡接槽的内腔卡接有防护罩，所述防护罩位于上置固定板的外部。可选的，所述固定基板的下表面固定连接有防护垫。可选的，所述支撑架以及上置固定板的内部分别固定连接有加固柱，所述加固柱的材质为铝合金材料。可选的，所述防护树脂的底部延伸至填充槽的内腔。可选的，所述冷却管的内腔填充有冷却液。本技术提供了一种用于半导体芯片的封装结构，具备以下有益效果：1、该用于半导体芯片的封装结构，通过冷却管和冷却液的配合使用，利用冷却管对冷却液进行储存，在半导体芯片进行运行时，利用冷却液对半导体芯片散发出的热量进行吸收，进而对半导体芯片进行冷却，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性。2、该用于半导体芯片的封装结构，通过支撑架和上置固定板的配合使用，进而对半导体芯片形成一个有力的支撑架，避免半导体芯片受到挤压碰撞，提高了该用于半导体芯片的封装结构的防护效果，同时利用填充槽和防翘板的配合使用，既可以避免防护树脂脱落同时避免防护树脂上翘，提高了该用于半导体芯片的封装结构的稳定性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术防护树脂的结构示意图；图3为本技术固定基板的结构示意图。图中：1、固定基板；2、半导体芯片；3、支撑架；4、冷却液；5、防护罩；6、防翘板；7、加固柱；8、上置固定板；9、防护树脂；10、冷却管；11、填充槽；12、卡接槽；13、防护垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板1，固定基板1上表面的中部固定连接有半导体芯片2，固定基板1上表面的两侧开设有填充槽11，固定基板1的两侧开设有卡接槽12，卡接槽12的内腔卡接有防护罩5，防护罩5位于上置固定板8的外部，通过防护罩5可以对封装结构提供防护，进而避免灰尘液体接触该封装结构，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性，固定基板1上表面的两侧固定安装有位于填充槽11外侧的支撑架3，支撑架3以及上置固定板8的内部分别固定连接有加固柱7，加固柱7的材质为铝合金材料，通过支撑架3和上置固定板8对防护树脂9以及半导体芯片2进行固定，进而避免半导体芯片2受到外界的作用力受到损坏，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性，同时利用加固柱7直接对支撑架3以及上置固定板8进行加固，支撑架3的内侧固定连接有防翘板6，半导体芯片2的表面固定连接有防护树脂9，防护树脂9的底部延伸至填充槽11的内腔，通过填充槽11的使用，利用防护树脂9注入到填充槽11的内腔，进而对防护树脂9进行固定，避免了传统的用于半导体芯片的封装结构内部的防护树脂9经常发生脱落的情况，提高了该用于半导体芯片的封装结构的稳定性，防护树脂9的内部固定连接有位于半导体芯片2外侧的冷却管10，冷却管10的内腔填充有冷却液4，通过冷却管10和冷却液4的配合使用，由于半导体芯片在运行时会散发热量，而由于对半导体芯片2进行封装后直接导致半导体芯片2散热作用较差，利用冷却管10对冷却液4进行收置，利用热交换的原理，利用冷却液4对半导体芯片2传输至防护树脂9上的热量进行吸收，进而对半导体芯片2进行降温，在半导体芯片2停止工作后，冷却液4逐渐冷却，延长了半导体芯片2的使用寿命，提高了该用于半导体芯片封装结构的实用性，支撑架3的顶部固定连接有上置固定板8，固定基板1的下表面固定连接有防护垫13，通过防护垫13可以使该用于半导体芯片的封装结构在进行安装时提供一定防撞防触碰的作用。综上，该用于半导体芯片的封装结构，使用时，首先将半导体芯片2使用现有技术安装在固定基板1上，然后将支撑架3焊接在固定基板1上，将防护树脂9注入支撑架3的内腔对半导体芯片2进行封闭，注入到半导体芯片2的高度一半时，将冷却管10放置在防护树脂9上，然后继续注入，与支撑架3的上表面平行，然后将上置固定板8焊接在支撑架3上，将防护罩5卡接至卡接槽12的内腔，即可完成对半导体芯片2的封装，即可。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板(1)，其特征在于：所述固定基板(1)上表面的中部固定连接有半导体芯片(2)，所述固定基板(1)上表面的两侧开设有填充槽(11)，所述固定基板(1)的两侧开设有卡接槽(12)，所述固定基板(1)上表面的两侧固定安装有位于填充槽(11)外侧的支撑架(3)，所述支撑架(3)的内侧固定连接有防翘板(6)，所述半导体芯片(2)的表面固定连接有防护树脂(9)，所述防护树脂(9)的内部固定连接有位于半导体芯片(2)外侧的冷却管(10)，所述支撑架(3)的顶部固定连接有上置固定板(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板(1)，其特征在于：所述固定基板(1)上表面的中部固定连接有半导体芯片(2)，所述固定基板(1)上表面的两侧开设有填充槽(11)，所述固定基板(1)的两侧开设有卡接槽(12)，所述固定基板(1)上表面的两侧固定安装有位于填充槽(11)外侧的支撑架(3)，所述支撑架(3)的内侧固定连接有防翘板(6)，所述半导体芯片(2)的表面固定连接有防护树脂(9)，所述防护树脂(9)的内部固定连接有位于半导体芯片(2)外侧的冷却管(10)，所述支撑架(3)的顶部固定连接有上置固定板(8)。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述卡接槽(12)的内腔卡接有防护罩(5)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆中彩机电技术研发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44