一种用于半导体芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，所述固定基板上表面的两侧固定安装有位于填充槽外侧的支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有防翘板。该用于半导体芯片的封装结构，通过冷却管和冷却液的配合使用，利用冷却管对冷却液进行储存，在半导体芯片进行运行时，利用冷却液对半导体芯片散发出的热量进行吸收，进而对半导体芯片进行冷却，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的封装结构
本技术涉及半导体芯片封装
，具体为一种用于半导体芯片的封装结构。
技术介绍
半导体芯片指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度(230士3摄氏度)、恒定的湿度(50士10％)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40摄氏度、高温可能会有60摄氏度、湿度可能达到100％，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120摄氏度以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。传统的用于半导体芯片的封装结构在进行封装后，填充树脂经常发生上翘脱落的问题，同时由于半导体芯片的适用范围很广泛，半导体芯片的封装结构经常受到碰撞以及外部的挤压，受到损坏，且传统的半导体芯片封装结构虽然保证了半导体芯片的密封性，但是半导体芯片散热的热量排出不掉，直接影响半导体芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板(1)，其特征在于：所述固定基板(1)上表面的中部固定连接有半导体芯片(2)，所述固定基板(1)上表面的两侧开设有填充槽(11)，所述固定基板(1)的两侧开设有卡接槽(12)，所述固定基板(1)上表面的两侧固定安装有位于填充槽(11)外侧的支撑架(3)，所述支撑架(3)的内侧固定连接有防翘板(6)，所述半导体芯片(2)的表面固定连接有防护树脂(9)，所述防护树脂(9)的内部固定连接有位于半导体芯片(2)外侧的冷却管(10)，所述支撑架(3)的顶部固定连接有上置固定板(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板(1)，其特征在于：所述固定基板(1)上表面的中部固定连接有半导体芯片(2)，所述固定基板(1)上表面的两侧开设有填充槽(11)，所述固定基板(1)的两侧开设有卡接槽(12)，所述固定基板(1)上表面的两侧固定安装有位于填充槽(11)外侧的支撑架(3)，所述支撑架(3)的内侧固定连接有防翘板(6)，所述半导体芯片(2)的表面固定连接有防护树脂(9)，所述防护树脂(9)的内部固定连接有位于半导体芯片(2)外侧的冷却管(10)，所述支撑架(3)的顶部固定连接有上置固定板(8)。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述卡接槽(12)的内腔卡接有防护罩(5)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆中彩机电技术研发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44