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本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，...
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