具有安全特征的半导体装置制造方法及图纸

具有安全特征的半导体装置。一种芯片包括金属层、第一锯弓线的一部分和第二锯弓线的一部分。所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分分别对应于处于经过切割状态的所述第一锯弓线和所述第二锯弓线。所述第一锯弓线和所述第二锯弓线的所述部分可以处于不同层上，并且所述金属层可以布置在所述第一锯弓线的所述部分和/或所述第二锯弓线的所述部分上方，以隐藏处于所述经过切割状态的所述锯弓线的所述部分中的至少一个部分。

【技术实现步骤摘要】
具有安全特征的半导体装置
本文中公开的示例实施例总体上涉及一种半导体装置。
技术介绍
当今，半导体芯片用于大多数电子装置中。芯片可以执行各种信号处理和数据存储功能。执行数据存储功能的芯片的例子包括一次性可编程(OTP)存储器和多次可编程非易失性存储器。在将芯片出售给客户之前，应执行许多过程以确保芯片的质量。一些过程涉及编程和测试，以确保适当的操作。编程通常在芯片的管芯仍然是晶圆的一部分时执行。测试也可以在管芯处于这种状态时执行，并且例如可以包括扫描测试和各种类型的功能测试。一旦对管芯进行编程和测试，晶圆就可以被切割以形成成品。具有存储器的芯片可以包括各种引脚、导线或用于在制造过程中测试和编程的其它特征。黑客可能会利用这些特征来寻求对存储在芯片中的数据进行未经授权的访问。一种黑客技术涉及定位在切割晶圆时产生的锯弓线。一旦锯弓线位于经过切割的管芯上，管芯的前述特征中的一个或多个特征就可以被定位并用于访问所存储的数据。已做出尝试来防止存储器芯片和其它类型的半导体装置被黑客入侵。然而，已证明这些尝试远远不够。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：/n金属层；/n第一锯弓线的一部分；以及/n第二锯弓线的一部分，其中所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分分别对应于处于经过切割状态的所述第一锯弓线和所述第二锯弓线，并且其中所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分处于不同层上，所述金属层布置在所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分中的至少一个部分上方，以隐藏处于所述经过切割状态的所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分中的至少一个部分。/n

【技术特征摘要】
20190430 US 16/398,5081.一种芯片，其特征在于，包括：
金属层；
第一锯弓线的一部分；以及
第二锯弓线的一部分，其中所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分分别对应于处于经过切割状态的所述第一锯弓线和所述第二锯弓线，并且其中所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分处于不同层上，所述金属层布置在所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分中的至少一个部分上方，以隐藏处于所述经过切割状态的所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分中的至少一个部分。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，当处于未经切割状态时，所述第一锯弓线和所述第二锯弓线耦合到另一个芯片。


3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，另外包括：
支持电路，所述支持电路耦合到所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分。


4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，
当所述第一锯弓线处于所述未经切割状态时，所述第一锯弓线的所述部分被配置成将第一信号从所述支持电路承载到所述另一个芯片；并且
当所述第二锯弓线处于所述未经切割状态时，所述第二锯弓线的所述部分被配置成将第二信号从所述另一个芯片承载到所述支持电路。


5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述支持电路被配置成基于所述第二信...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈罗德·盖斯·汉森，赛马克·德尔沙特伯，亚当·杰里姆·怀特，史蒂文·丹尼尔，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL