【技术实现步骤摘要】
用于封装的陶瓷外壳
本专利技术涉及一种用于封装二极管阵列的陶瓷零件。
技术介绍
二极管阵列陶瓷零件应用于TVS、稳压、整流等二级管分立器件的集成，陶瓷零件需要将多个芯管整合在一起，因此如何在提高集成度是陶瓷零件设计的难点。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对现有陶瓷零件集成度不高的问题，提供了一种高集成度的陶瓷零件。本专利技术的技术方案是：一种用于封装的陶瓷外壳，包括陶瓷3，陶瓷3是一个矩形板，陶瓷3的下表面安装有偶数组电极，每组电极包括一个长电极8和一个短电极2，相邻两组电极中心对称；陶瓷3的上表面的中线位置安装一排上电极6，每个上电极6通过导体穿过陶瓷3上的通孔连接长电极8，上电极6的两侧布置两排铜钼铜4，每个铜钼铜4通过导体穿过陶瓷3上的通孔连接短电极2。所述导体为铜柱或者铜丝。铜钼铜4呈矩形片状，安装在陶瓷3上表面的凹槽中。每两个上电极6的两侧各有一片铜钼铜4，相邻两个上电极6的宽度加上两者的间距小于铜钼铜4的宽度。所述凹槽的深度大于二...
【技术保护点】
1.一种用于封装的陶瓷外壳，包括陶瓷（3），其特征在于：陶瓷（3）是一个矩形板，陶瓷（3）的下表面安装有偶数组电极，每组电极包括一个长电极（8）和一个短电极（2），相邻两组电极中心对称；陶瓷（3）的上表面的中线位置安装一排上电极（6），每个上电极（6）通过导体穿过陶瓷（3）上的通孔连接长电极（8），上电极（6）的两侧布置两排铜钼铜（4），每个铜钼铜（4）通过导体穿过陶瓷（3）上的通孔连接短电极（2）。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于封装的陶瓷外壳，包括陶瓷（3），其特征在于：陶瓷（3）是一个矩形板，陶瓷（3）的下表面安装有偶数组电极，每组电极包括一个长电极（8）和一个短电极（2），相邻两组电极中心对称；陶瓷（3）的上表面的中线位置安装一排上电极（6），每个上电极（6）通过导体穿过陶瓷（3）上的通孔连接长电极（8），上电极（6）的两侧布置两排铜钼铜（4），每个铜钼铜（4）通过导体穿过陶瓷（3）上的通孔连接短电极（2）。
2.根据权利要求1所述用于封装的陶瓷外壳，其特征在于：所述导体为铜柱或者铜丝。
3.根据权利要求2所述用于封装的陶瓷外壳，其特征在于：铜钼铜（4）呈矩形片状，安装在陶瓷（3）上表面的凹槽中。
4.根据权利要求2所述用于封装的陶瓷外壳，其特征在于：每两个上电极（6）的两侧各有一片铜钼铜（4），相邻两个上电极（6）的宽度加上两者的间距小于铜钼铜（4）的宽度。
技术研发人员：袁锟，王曾，王明康，杨天瑞，蒋兴彪，潘朋涛，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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