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本发明公开了一种用于封装的陶瓷外壳，包括陶瓷3，陶瓷3是一个矩形板，陶瓷3的下表面安装有偶数组电极，每组电极包括一个长电极8和一个短电极2，相邻两组电极中心对称；陶瓷3的上表面的中线位置安装一排上电极6，每个上电极6通过导体穿过陶瓷3上的通...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)授权不得商用。