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集成电路封装(100)的基底(10)包括第一侧(11)和与第一侧(11)相对的第二侧(12)。基底(10)还包括基底安装部段(20)、管芯安装部段(30)和凹陷部段(40)。凹陷部段(40)包括在管芯安装部段(30)和基底安装部段(20)之...
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