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本实用新型提供了一种发光二极管封装组件。该封装组件包含：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组；第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。

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