一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置制造方法及图纸

一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和电极焊板(3)，电极焊板(3)分为正电极焊板(3-1)和负电极焊板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过第一导线(7)和设置在电极焊板(3)上的金球(8)连接，第二导线(9)一端和第一导线(7)相连压焊在金球(8)上，第二导线(9)的另一端与电极焊板(3)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。它能保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，大大地增加了发光二极管的可靠性。

High reliability welding wire device applied to SMD LED

The welding line of a high reliability is applied to the SMD light emitting diode device, which relates to the packaging field of light-emitting diodes, which comprises a support package (1), package support (1) comprises a base (2) and the electrode welding plate (3), welding electrode plate (3) is divided into positive electrode welding plate (3-1) and the negative electrode welding plate (3-2), a base (2) is provided with a cavity (4), chip (5) is disposed in the cavity (4) inside the chip (5) of the electrode (5-1) by a first conductor (7) and arranged on the electrode welding plate (3) on the Golden Globe (8) connection second, wire (9) end and a first wire (7) connected to the pressure welding in the Golden Globe (8), second wire (9) and the other end of the electrode welding plate (3) connected in the cavity (4) inside the chip (5) is arranged above the packaging material (6). The utility model can ensure the complete electrical connection between the chip electrode and the soldering plate, and can not cause the phenomenon of the dead lamp of the LED, thereby greatly increasing the reliability of the led.

【技术实现步骤摘要】
—种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置
:本专利技术涉及一种焊线装置，具体涉及一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置。
技术介绍
:SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点。SMD发光二极管的封装技术一般是通过金丝压焊工艺，采用金属导线将芯片和电极焊板连接，完成电气的导通。金丝压焊工艺一般分为BSOB和BBOS两种方式，BSOB焊线方式采用的是将导线压焊在金球上，BBOS焊线方式采用的是将金球压焊于导线上。现有的焊线装置虽然能完成芯片和电极焊板之间的连接，起到电气导通的作用，但是当发光二极管在使用的过程中，芯片产生大量的热量，封装材料受热膨胀，产生的内部应力作用在导线上，导线受力后，容易造成导线与金球脱离，电气连接断开，而发生二极管死灯的现象；且由于金球和焊板为不同材质，热膨胀率不一致，也容易造成金球和焊板脱离，电气连接断开，而发生二极管死灯的现象。
技术实现思路
:本专利技术的目的是提供一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它能克服现有技术的弊端，保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，可靠性高。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本专利技术是采用以下技术方案:它包括封装支架I，封装支架I包括基座2和电极焊板3，电极焊板3分为正电极焊板3-1和负电极焊板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，芯片5上的电极5-1通过第一导线7和设置在电极焊板3上的金球8连接，第二导线9 一端和第一导线7相连压焊在金球8上，第二导线9的另一端与电极焊板3连接，在腔体4内部的芯片5上方设置有封装材料6。本专利技术在发光二极管工作时，芯片5产生的热量使封装材料6受热膨胀，封装材料6产生的内部应力使第一导线7与金球8脱离，但是由于采用了第二导线9将第一导线7与电极焊板3连接起来，依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象；且即使因为金球8和电极焊板3为不同材质，热膨胀率不一致而导致金球8和电极焊板3脱离，也依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象。本【具体实施方式】结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，从而大大地增加了发光二极管的可靠性。【附图说明】:图1是本专利技术的结构示意图；图2是图1的局部放大图。【具体实施方式】:参看图1、图2，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包括封装支架I，封装支架I包括基座2和电极焊板3，电极焊板3分为正电极焊板3-1和负电极焊板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，芯片5上的电极5-1通过第一导线7和设置在电极焊板3上的金球8连接，第二导线9 一端和第一导线7相连压焊在金球8上，第二导线9的另一端与电极焊板3连接，在腔体4内部的芯片5上方设置有封装材料6。本【具体实施方式】在发光二极管工作时,芯片5产生的热量使封装材料6受热膨胀，封装材料6产生的内部应力使第一导线7与金球8脱离，但是由于采用了第二导线9将第一导线7与电极焊板3连接起来，依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象；且即使因为金球8和电极焊板3为不同材质，热膨胀率不一致而导致金球8和电极焊板3脱离，也依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象。[0011 ] 本【具体实施方式】结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，从而大大地增加了发光二极管的可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和电极焊板(3)，电极焊板(3)分为正电极焊板(3?1)和负电极焊板(3?2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5?1)通过第一导线(7)和设置在电极焊板(3)上的金球(8)连接，第二导线(9)一端和第一导线(7)相连压焊在金球(8)上，第二导线(9)的另一端与电极焊板(3)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架⑴包括基座⑵和电极焊板(3)，电极焊板(3)分为正电极焊板(3-1)和负电极焊板(3-2)，基座⑵上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体⑷内部，芯片(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞奇，王鹏辉，程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：