本实用新型专利技术公开了一种发光二极管共晶焊接支架，属于一种发光二极管支架，包括支架本体(3)，支架本体(3)上设置有散热座(1)，且散热座(1)上还设置有电极接口，所述的散热座(1)上固定有金属共晶体，金属共晶体与散热座(1)上的电极接口相连接。本实用新型专利技术所提供的一种发光二极管共晶焊接支架结构简单，并有效降低发光二极管批量生产时的次品、报废品的产生率，亦可在各种规格的发光二极管上使用，应用范围广阔。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管支架，更具体的说是一种发光二极管共晶焊接支^K O
技术介绍
随着发光二极管照明灯具的应用日渐普遍，随着而来的是发光二极管的各种生产和封装工艺，因发光二极管的发光芯片发光时会产生大量的热，因此在封装过程中会在其支架上配备散热座作为基板，以保证发光芯片的正常运行，但是发光芯片始终都需要与电极连接才能正常工作，目前的常规技术手段是在支架上的散热座中设置电极接口，采用金线或其它金属线正确焊接发光芯片的正负极，并将金线或其他金属线的另一端焊接在散热座上的电极接口上后再进行整体封装，但是由于发光二极管的体积较小，使金线或其他金属线的焊接难度较高，在实际操作中容易出现漏焊或虚焊等问题，尤其是在批量生产时，使用产品次品率较高。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述不足，提供一种发光二极管共晶焊接支架。为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案本技术所提供的一种发光二极管共晶焊接支架，包括支架本体，支架本体上设置有散热座，且散热座上还设置有电极接口，所述的散热座上固定有金属共晶体，金属共晶体与散热座上的电极接口相连接。进一步的技术方案是所述的金属共晶体是锡珠。更进一步的技术方案是所述的散热座为铝基板、铜基板或玻纤板当中的任意一种。更进一步的技术方案是所述的散热座的形状为圆形、椭圆形或矩形。再可进一步的技术方案是所述的散热座的形状与支架本体的形状相同。还进一步的技术方案是所述的锡珠采用共晶焊接在散热座的正中央。与现有技术相比，本技术的有益效果是通过在散热座上固定锡珠，当发光芯片固定在散热座上时，通过锡珠导通发光芯片的正负极，提高了散热座的散热性能，并替换掉了现有结构中的金线，省去了金线焊接这一加工程序，使发光二极管的封装生产工艺更为简单，且一致性高，仅需将发光芯片的正负极直接与锡珠相接触后固定，就可进行整体封装，且本技术所提供的一种发光二极管共晶焊接支架结构简单，并有效降低发光二极管批量生产时的次品、报废品的产生率，亦可在各种规格的发光二极管上使用，应用范围广阔。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的A向示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步阐述。如图1、图2所示，本技术所提供的一种发光二极管共晶焊接支架，包括支架本体3，支架本体3上设置有散热座1，且散热座1上还设置有电极接口，所述的散热座1上固定有金属共晶体，金属共晶体与散热座1上的电极接口相连接，金属共晶体可以选择各种金属材料加工制成，在实验过程中，导通发光芯片正负极性能最为优异的是锡珠2，为确保发光芯片在散热座1上的固定形式，锡珠2的固定的位置优选在散热座1的正中央，且采用共晶焊接固定，而散热座1则作为封装时发光芯片的基板，其可以采用铝基板、铜基板与玻纤板当中的任意一种，其形状也可以在圆形、椭圆形或矩形当中随意选择，均能达到等同的效果，更为优选的是，可将散热座1的形状与支架本体3的形状设置为相同。下面再介绍一下本技术所提供的一种发光二极管共晶焊接支架的工作原理， 将发光芯片固定在封装支架本体3散热座1的上方，其正负极与锡珠2相接触，而锡珠2与散热座1上的电极接口相连接，使发光芯片的正负极通过锡珠2实现导通，达到与传统的金线焊接相同的技术效果。权利要求1.一种发光二极管共晶焊接支架，包括支架本体(3)，支架本体C3)上设置有散热座 (1)，且散热座(1)上还设置有电极接口，其特征在于所述的散热座(1)上固定有金属共晶体，金属共晶体与散热座(1)上的电极接口相连接。2.根据权利要求1所述的发光二极管共晶焊接支架，其特征在于所述的金属共晶体是锡珠O)。3.根据权利要求1所述的发光二极管共晶焊接支架，其特征在于所述的散热座(1) 为铝基板、铜基板或玻纤板当中的任意一种。4.根据权利要求1或3所述的发光二极管共晶焊接支架，其特征在于所述的散热座 (1)的形状为圆形、椭圆形或矩形。5.根据权利要求4所述的发光二极管共晶焊接支架，其特征在于所述的散热座(1) 的形状与支架本体(3)的形状相同。6.根据权利要求2所述的发光二极管共晶焊接支架，其特征在于所述的锡珠(2)采用共晶焊接在散热座(1)的正中央。专利摘要本技术公开了一种发光二极管共晶焊接支架，属于一种发光二极管支架，包括支架本体(3)，支架本体(3)上设置有散热座(1)，且散热座(1)上还设置有电极接口，所述的散热座(1)上固定有金属共晶体，金属共晶体与散热座(1)上的电极接口相连接。本技术所提供的一种发光二极管共晶焊接支架结构简单，并有效降低发光二极管批量生产时的次品、报废品的产生率，亦可在各种规格的发光二极管上使用，应用范围广阔。文档编号H01L33/48GK202127040SQ20112024599公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日专利技术者任恒 申请人:四川九洲光电科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光二极管共晶焊接支架，包括支架本体（３），支架本体（３）上设置有散热座（１），且散热座（１）上还设置有电极接口，其特征在于：所述的散热座（１）上固定有金属共晶体，金属共晶体与散热座（１）上的电极接口相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任恒，
申请(专利权)人：四川九洲光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：51
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