一种用于CSP共晶焊接的压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，且在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针；所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，下端设有T型探针，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术用于CSP共晶焊接的压合装置，既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体器件
，特别涉及一种用于CSP共晶焊接的压合装置。
技术介绍
CSP封装，即芯粒级封装是近几年发展起来的封装形式，目前已有上百种产品，并且不断出现一些新的产品。尽管如此，国内CSP技术还是处于初级阶段，没有形成统一的标准。现今市场上的CSP产品中芯粒焊盘与封装基片焊盘的连接方式大多采用倒装片键合，封装基板也采用几十年前的陶瓷基板。但是把硅芯粒安装到陶瓷基板上之后，由于陶瓷基板与PCB基板的热膨胀系数不匹配、差别太大，很难将陶瓷基板安置到PCB基板上。为了解决上述问题，一般主要通过共晶的方法把芯粒连接在基板上，即在基板上点上膏状共晶焊料，再将若干芯粒置于基板的设定位置上，然后在一定的温度和压力下，使芯粒与共晶焊料发生共晶反应，进而使芯粒和基板结合在一起。虽然共晶工艺能显著提高芯粒的可靠性，然而，共晶工序也存在一定的缺陷：1.现有的共晶方法需将芯粒与基板一一压合，从而使得共晶时间较长；2.芯粒和基板的结合力问题，致使共晶工艺的结合力不够，共晶精度不精确及CSP成品的性能低。 因此，研发一种能够减短芯粒共晶时间，却能够提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的压合装置是非常有必要的。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够减短芯粒共晶时间，却能够提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的压合装置。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针，其创新点在于：所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，该调节装置包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒的通孔内，并与通孔螺纹连接；在所述套筒的下端设有T型探针，且T型探针的上端插入套筒的通孔内，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套，所述限位套为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针的下端外径相同。本技术的优点在于：本技术用于CSP共晶焊接的压合装置，该压合装置利用探针的下端点触芯片，并通过调节装置控制探针下压的距离即压合压力，同时，压合装置中设有的缓冲弹簧，能够防止因为推力过大而对芯片造成损坏，这种装置既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能；且这种压合装置，能够同时将芯粒与基板压合，进而能够大大缩短共晶时间。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术用于CSP共晶焊接的压合装置的结构示意图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。实施例本实施例用于CSP共晶焊接的压合装置，该压合装置包括一压板1，且在压板1的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针4，压板1上均匀分布有若干个与T型探针4一一对应的圆孔，在圆孔内设有横截面为T型的套筒2，且套筒2的内腔开有一贯穿的通孔；在套筒2的上端设有调节装置3，该调节装置3包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒2的通孔内，并与通孔螺纹连接；在套筒2的下端设有T型探针4，且T型探针4的上端插入套筒2的通孔内，且在调节装置3和T型探针4之间连有缓冲弹簧5；在套筒2的底端还连有一限位套6，该限位套6为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针4的下端外径相同。 在CSP共晶焊接过程中，进行芯片压合时，使探针的下端点触COB基板上的芯片，并通过拧调节装置3的调节手轮，进而使缓冲弹簧5受力，通过缓冲弹簧5的弹力将探针下压，使芯片与COB基板贴合；调节手轮拧的越紧，缓冲弹簧5受力越大，进而压合压力越大；因而，可根据CSP共晶焊接中所需压合力的大小进行调节；此外，套筒2底端连有的限位套6，用于对T型探针4进行限位，保证T型探针4不会因压力过大，与芯片过度接触，进而损坏芯片；同时，压合装置中设有的缓冲弹簧5，进一步防止因为推力过大而对芯片造成损坏，这种装置既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能；且这种压合装置，能够同时将芯粒与基板压合，进而能够大大缩短共晶时间。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针，其特征在于：所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，该调节装置包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒的通孔内，并与通孔螺纹连接；在所述套筒的下端设有T型探针，且T型探针的上端插入套筒的通孔内，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套，所述限位套为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针的下端外径相同。

【技术特征摘要】
1.一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针，其特征在于：所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，该调节装置包括调节手轮和调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾辰宇，孙智江，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32