一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装结构，包括第一基板以及设在第一基板上的光源，其特征在于：所述第一基板表面具有第一导电区与第二导电区，所述光源包括第一光源与第二光源，所述第一、二光源的正、负极反向设置在第一、二导电区之间。本实用新型专利技术优点是：根据需要单独点亮第一光源或者第二光源实现一至两种色温，又或者通过高频率轮流点亮第一、二光源，利用视觉暂留现象实现第一、二光源同时点亮，实现另一种色温。在满足色温调节的基础上，第一、二光源先采用可精确控制的固晶设备设置至第一基板上，再由相对能够实现大规格贴装的贴片设备来完成，焊盘面积小、光效高，且在满足了大尺寸产品生产的同时，工艺难度低、成品合格率高。成品合格率高。成品合格率高。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，还涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED灯带是指把若干颗LED作为发光单元间隔一定距离组装在带状的FPC柔性线路板或PCB硬基板上。每个发光单元通常为可调色温的双芯片组合，两芯片均是分别贴装至基板上的，因此，芯片、基板的焊盘尺寸需要做的比较大，影响了光效。此外，还需要两次贴装，对于贴装工艺与设备要求很高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种良品率高的封装结构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种封装结构，包括第一基板以及设在第一基板上的光源，其创新点在于：所述第一基板表面具有第一导电区与第二导电区，所述光源包括第一光源与第二光源，所述第一光源的正、负极分别与第一、二导电区电连接，所述第二光源的正、负极分别与第二、一导电区电连接。
[0005]优选的，所述第一光源为CSP光源，第二光源为蓝光光源。
[0006]优选的，所述第一、二光源被外封装层整体封装在第一基板上。
[0007]优选的，所述第一基板的第一、二导电区采用高频占空比供电方式。
[0008]优选的，还包括第二基板，所述第一基板有若干个，均设置在第二基板上。
[0009]本技术的优点在于：第一、二光源被固晶至第一基板上，第一、二光源的正、负极在连接至第一、二导电区后，电路导通方向相反，第一、二导电区采用高频占空比供电方式。这样，根据需要单独点亮第一光源或者第二光源实现一至两种色温，又或者通过高频率轮流点亮第一、二光源，利用视觉暂留现象实现第一、二光源同时点亮，实现另一种色温。在满足色温调节的基础上，第一、二光源先采用可精确控制的固晶设备设置至第一基板上，再由相对能够实现大规格贴装的贴片设备来完成，焊盘面积小，且在满足了大尺寸产品生产的同时，工艺难度低、良品率高，可靠性高，且应用电路简单。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例一中第一基板与第一光源、第二光源俯视图。
[0011]图2为本技术实施例一中含外封装层的第一基板与第一光源、第二光源剖视图。
[0012]图3为本技术实施例一中第一基板安装在第二基板上示意图。
[0013]图4为本技术实施例一中第一基板正面图。
[0014]图5为本技术实施例一中第一基板背面图。
[0015]图6为本技术实施例一中大基板与第一基板示意图。
具体实施方式
[0016]实施例一
[0017]如图1所示，本技术的封装结构，包括第一基板1以及设在第一基板1上的光源，第一基板1表面具有第一导电区11与第二导电区12，且第一导电区11同时存在于第一基板1的正面与背面，正面与背面的第一导电区11通过过孔13电连接，第二导电区12同时存在于第一基板1的正面与背面，正面与背面的第二导电区12也通过过孔14电连接。
[0018]光源包括第一光源2与第二光源3，第一光源2的正、负极分别与第一、二导电区电连接，第二光源3的正、负极分别与第二、一导电区电连接。即第一、二光源均固晶在第一、二导电区之间，但第一、二光源的电极反向设置。
[0019]本实施例中，如图2所示，第一光源2为CSP光源，第二光源3为蓝光光源，且在第一光源2、第二光源3外还设置有一外封装层4，该外封装层4整体将第一光源2、第二光源3封装在第一基板1上，外封装层4根据需要可采用荧光粉层或透明胶层。
[0020]第一基板1的第一、二导电区采用高频占空比供电方式。
[0021]如图3所示，还包括第二基板5，第一基板1有若干个，均设置在第二基板5上，第一基板1上均设有第一、二光源。
[0022]如图4、5所示，为了降低制造第一基板1的工艺难度，第一基板1为矩形，其四角均设置有断面为四分之一圆形的扇形过孔，上部的两扇形过孔13a、13b连接正面与背面的第一导电区11，下部的两扇形过孔14a、14b连接正面与背面的第二导电区12。
[0023]这样，在制造过程中，如图6所示，可以选用一整块大基板6来预划分成若干个第一基板1，在预划分的四个相邻第一基板的相交处设置圆形过孔7，在将大基板6切割成第一基板1时，该圆孔过孔7即被分割形成各第一基板1直角处的扇形过孔，制作成本与工艺难度更低。
[0024]本实施例中，正面的第一导电区11具有两个相互隔开的用于与第一、二芯片焊接的正面第一焊盘区11a，其余区域涂覆有正面第一高反射油墨层11b。正面的第二导电区12也具有两个相互隔开的用于与第一、二芯片焊接的正面第二焊盘区12a，其余区域涂覆有正面第二高反射油墨层12b。背面的第一导电区11具有一个用于与第二基板焊接的背面第一焊盘区11c，该背面第一焊盘区11c为矩形，背面第一焊盘区11c外围的第一导电区11涂覆背面第一高反油墨层11d；同样的，背面的第二导电区12具有一个用于与第二基板焊接的背面第二焊盘区12c，该背面第二焊盘区12c为椭圆形，背面第二焊盘区12c外围的第二导电区12涂覆背面第二高反油墨层12d。
[0025]实施例二
[0026]本实施例为封装结构的制造工艺，工艺步骤为：
[0027]S1：首先选用一FR4、BT、FPC或陶瓷材质的大基板6，本实施例中采用FR4材质，该将大基板6划分为若干个矩形的分区，可参见图6，各分区均具有第一导电区11与第二导电区12，且在各分区中，第一导电区11、第二导电区12均同时存在于分区的正面与背面，正面与背面的第一导电区通过过孔电连接，正面与背面的第二导电区也通过过孔电连接；在预划分的相邻矩形分区的交界处预设计圆形过孔7。
[0028]S2：制作若干第一光源2、第二光源3；
[0029]S3：在每个分区正面均固晶有第一光源2、第二光源3，第一光源2的正、负极分别与
第一、二导电区电连接，第二光源3的正、负极分别与第二、一导电区电连接；
[0030]然后，在大基板6上整体喷涂一层荧光粉层或透明层作为封装层。
[0031]S4：再将大基板6按照分区切割，得到若干个固晶有第一、二光源的第一基板1；大基板6上的圆形过孔7被分割成位于各第一基板1四角的扇形过孔，封装层则被分割成覆盖在第一基板1表面的外封装层4。
[0032]S5：将若干个具有第一、二光源的第一基板1采用贴片的方式贴装至第二基板5上。采用本方法制作的封装结构，不良率由原来千分之三左右降低至百万分之七左右。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括第一基板以及设在第一基板上的光源，其特征在于：所述第一基板表面具有第一导电区与第二导电区，所述光源包括第一光源与第二光源，所述第一光源的正、负极分别与第一、二导电区电连接，所述第二光源的正、负极分别与第二、一导电区电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一光源为CSP光源，第二光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙智江，王书昶，徐珅禹，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：