高密度LED面板制造技术

本实用新型专利技术属于照明光源领域，公开了一种高密度LED面板包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。每个LED芯片只是接触到两片间隔焊接盘，但是由于每片焊接盘均紧贴有另一片焊接盘，所以相紧贴的焊接盘可以起到导热以及散热的作用，因此每个LED芯片的散热是四片焊接盘散热，因此，LED芯片的散热问题得到缓解，所以有利于将LED芯片密布，从而提高LED芯片在底板上的密度。从而提高LED芯片在底板上的密度。从而提高LED芯片在底板上的密度。

【技术实现步骤摘要】
高密度LED面板


[0001]本技术属于照明光源领域，特别是一种高密度LED面板。

技术介绍

[0002]当前COB LED分为正装和倒装两种形式。这里以倒装为例，需要采用到焊接盘，焊接盘用于导电至LED芯片，然后通过在电路板上布线，给LED芯片供电，但是LED芯片在工作时会产生大量热量，通常采用焊接盘散热，因为热阻的存在焊接盘的散热能力有限，无法使LED芯片的功率提高。又因为交错排列的LED需要布线，所以需要将LED芯片的排布间隔增大，以留出LED间的布线空间。即现有技术既不能提高芯片功率，也不能增加LED的排列密度。所以功率密度出现瓶颈。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于改善现有技术的缺点，提供一种高密度LED面板，可以提高LED芯片的密度。
[0004]其技术方案如下：
[0005]高密度LED面板包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密度LED面板，其特征在于，包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。2.如权利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，相紧贴的所述焊接盘之间相连接形成一个整体。3.如权利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述焊接盘厚度小于所述LED芯片的厚度。4.如权利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述底板的厚度大于所述焊接盘的厚度，且所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉祥，
申请(专利权)人：广州市紫霏洋电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：