一种焊接点位置确定装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接点的位置，尤其涉及一种焊接点位置确定装置。
技术介绍
在封装焊接工程中，由于焊接位置没有标准，位置不一，在焊接过程中造成焊接位置的偏移，从而发生焊接点位置偏移或者焊接点翘起等不良。
技术实现思路
针对现有焊接点易出现偏差错误，本技术提供一种焊接点位置确定装置，本技术采用以下技术方案：一种焊接点位置确定装置，包括智能相机1、基板2、基板横向偏移识别装置21、基板纵向偏移识别装置22、涂层3、涂层横向偏移识别装置31、涂层纵向偏移识别装置32、原材料4、原材料横向偏移识别装置41、原材料纵向偏移识别装置42、焊枪5、控制器6，所述基板2上设有基板横向偏移识别装置21和基板纵向偏移识别装置22，所述涂层3上设有涂层横向偏移识别装置31和涂层纵向偏移识别装置32，所述原材料4上设有原材料横向偏移识别装置41和原材料纵向偏移识别装置42，所述基板4上涂有涂层3，所述涂层3上方放置有原材料4，所述智能相机1位于原材料4上方，所述智能相机1与控制器6相连接，所述控制器6连接有焊枪5。优选的，所述基板横向偏移识别装置21、基板纵向偏移识别装置22、涂层横向偏移识别装置31、涂层纵向偏移识别装置32、原材料横向偏移识别装置41、原材料纵向偏移识别装置42为柱形缺口。优选的，还有红外发生装置7，所述柱形缺口下方设置有红外发生装置7，所述智能相机1为红外智能相机。本技术的有益效果：基板，涂层，原材料上都有一个圆柱形缺口，当智能相机检测到3个缺口完全重合时，通过信号传递告诉焊枪进行焊接。在可用有效...
【技术保护点】
一种焊接点位置确定装置，包括智能相机（1）、基板（2）、基板横向偏移识别装置（21）、基板纵向偏移识别装置（22）、涂层（3）、涂层横向偏移识别装置（31）、涂层纵向偏移识别装置（32）、原材料（4）、原材料横向偏移识别装置（41）、原材料纵向偏移识别装置（42）、焊枪（5）、控制器（6），其特征在于：所述基板（2）上设有基板横向偏移识别装置（21）和基板纵向偏移识别装置（22），所述涂层（3）上设有涂层横向偏移识别装置（31）和涂层纵向偏移识别装置（32），所述原材料（4）上设有原材料横向偏移识别装置（41）和原材料纵向偏移识别装置（42），所述基板（2）上涂有涂层（3），所述涂层（3）上方放置有原材料（4），所述智能相机（1）位于原材料（4）上方，所述智能相机（1）与控制器（6）相连接，所述控制器（6）连接有焊枪（5）。
【技术特征摘要】
1.一种焊接点位置确定装置，包括智能相机（1）、基板（2）、基板横向偏移识别装置（21）、基板纵向偏移识别装置（22）、涂层（3）、涂层横向偏移识别装置（31）、涂层纵向偏移识别装置（32）、原材料（4）、原材料横向偏移识别装置（41）、原材料纵向偏移识别装置（42）、焊枪（5）、控制器（6），其特征在于：所述基板（2）上设有基板横向偏移识别装置（21）和基板纵向偏移识别装置（22），所述涂层（3）上设有涂层横向偏移识别装置（31）和涂层纵向偏移识别装置（32），所述原材料（4）上设有原材料横向偏移识别装置（41）和原材料纵向偏移识别装置（42），所述基板（2）上涂有涂层（3），所述涂层...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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