【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体
,尤其涉及的是一种一体式晶圆出货影像留存设备。
技术介绍
半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是芯片电路设计(为实现某些功能,设计出合理的电路)-晶圆的制造(将电路经过特殊工艺集成在晶圆上)-晶圆的测试(对晶圆上集成的成千上万颗芯片进行功能测试,淘汰一部分功能缺陷的芯片)-晶圆的切割研磨(将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下)-芯片的封装(把从晶圆上取下的芯片进行封装,保护其电路不受环境的影响)-成品芯片的测试(对已经封装好的芯片进行功能测试,淘汰功能缺陷的芯片)。半导体生产制造的过程中当芯片被生产厂商制作成晶圆后就会进入晶圆测试阶段,会将晶圆送往附近的测试厂商执行晶圆测试。测试厂商执行完测试后再将测试结果与晶圆送往附近的封装厂商执行封装;各个厂商间流转通过物流公司运输;晶圆是贵重易碎物品,若被损坏会涉及赔偿;由谁承担如何追溯就显得非常重要。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9999999%。经过多道先进工艺加工后,晶圆的表面集成了数以万计的芯片颗粒,每颗芯片有独立的功能,成为集成电路产品的初始状态——晶圆。晶圆在整个制造过程中均承载在晶舟盒内,一个晶舟为一批,通常一盒承载25片晶圆。晶圆从晶圆厂出货到测试厂再出货到封装厂并通过物流运输各环节之间出现损坏很难澄清 ...
【技术保护点】
一种一体式晶圆出货影像留存设备,其特征在于,包括静电操作台、金属挡板、摄像设备、静电纸和放置区域;所述金属挡板有三块,分别沿静电操作台的工作面的三条边垂直向上设置,所述摄像设备分别设置在各个金属挡板的顶部,所述放置区域凸起设置在静电操作台的工作面上,所述静电纸设置于所述放置区域内。
【技术特征摘要】
1.一种一体式晶圆出货影像留存设备,其特征在于,包括静电操作台、金属挡板、摄像设备、静电纸和放置区域;所述金属挡板有三块,分别沿静电操作台的工作面的三条边垂直向上设置,所述摄像设备分别设置在各个金属挡板的顶部,所述放置区域凸起设置在静电操作台的工作面上,所述静电纸设置于所述放置区域内。2.根据权利要求1所述的一种一体式晶圆出货影像留存设备,其特征在于,所述设备还包括计算机、显...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈顺金,王印玺,郑李,
申请(专利权)人:安徽晶新微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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