The invention discloses a method for processing pre mixer, the method includes: Step 1, the circuit board in the sintering pallet; step 2, the resistance capacitance, inductance and device type HMC482ST89 chip is welded on the circuit board; step 3, the joint cavity and through the solder paste in sintering sintering cavity; step 4, the power chip eutectic eutectic by chip in tungsten copper substrate; step 5, the eutectic chip through the conductive adhesive paste on the circuit board; step 6, the board of chip eutectic wire bonding; step 7, the circuit board wire after bonding installed in the cavity after sintering. The processing method of the pre mixer overcomes the complicated manufacturing process and unstable quality in the prior art, and realizes the function of simplifying the process and improving the quality.
【技术实现步骤摘要】
前置混频器的加工方法
本专利技术涉及微电子模块制作加工工艺的
,具体地,涉及一种前置混频器的加工方法。
技术介绍
前置混频放大器是射频系统的重要组成部分,它把接收到的射频信号下变频到频率较低的中频,再经过低噪声放大器放大微弱的信号。这种前置混频放大器现已广泛应用于微波通信、雷达、遥控、遥感,还是侦查与电子对抗,以及许多微波测量系统。该产品的工作频率高,要求产品有高的隔离度和较高的增益等技术指标。而传统工艺繁琐,质量不稳定,并且也难以保证实现设计要求的高隔离度和较高增益的技术指标。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种前置混频器的加工方法,该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂,质量不稳定的情况,实现了简化工艺提高质量的作用。为了实现上述目的,本专利技术提供了一种前置混频器的加工方法,该方法包括:步骤1,将电路板烧结在垫板上;步骤2,将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上;步骤3,将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体;步骤4,将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片;步骤5,将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上;步骤6,将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合;步骤7,将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。优选地,在步骤1中,将电路板烧结在垫板上的方法:将电路板的底面朝上放置在滤纸上,并沿电路板的底面金层的边缘进行切割;切好的电路板放置于所述垫板的凹槽内,擦拭所述电路板的底面与垫板表面;在电路板上的方形孔洞周围的三条微带线处涂上一层红胶;将电路板和滤纸放入干燥箱中烘烤30分钟;用刀片在垫板的凹 ...
【技术保护点】
一种前置混频器的加工方法,其特征在于,该方法包括:步骤1,将电路板烧结在垫板上;步骤2,将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上;步骤3,将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体;步骤4,将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片;步骤5,将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上;步骤6,将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合;步骤7,将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。
【技术特征摘要】
1.一种前置混频器的加工方法,其特征在于,该方法包括:步骤1,将电路板烧结在垫板上;步骤2,将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上;步骤3,将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体;步骤4,将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片;步骤5,将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上;步骤6,将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合;步骤7,将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。2.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法,其特征在于,在步骤1中,将电路板烧结在垫板上的方法包括:将电路板的底面朝上放置在滤纸上,并沿电路板的底面金层的边缘进行切割;将切好的电路板放置于所述垫板的凹槽内,擦拭所述电路板的底面与垫板表面;在电路板上的方形孔洞周围的三条微带线处涂上一层红胶;将电路板和滤纸放入干燥箱中烘烤30分钟;用刀片在垫板的凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:李春花,
申请(专利权)人:青岛祥智电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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