一种增加PCB内层布线隔离度结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板（1）、PCB板（2）和金属壳体（3），所述的PCB板（2）设置在金属基板（1）和金属壳体（3）之间，所述的PCB板（2）上设置有金属化槽（5），金属壳体（3）上正对于金属化槽（5）位置设置有连接柱（4），连接柱（4）的底端穿过金属化槽（5）与金属基板（1）贴紧。本实用新型专利技术的有益效果是：在PCB印制板上挖取金属化槽，从而在空间上对射频端口、内层带状线或内层电源线进行线间隔离，提高了隔离度的指标，有效地防止了PCB板内层布线间的串扰及耦合事件的发生。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到移动通信
，特别是涉及ー种增加PCB内层布线隔离度结构。
技术介绍
随着移动通信的发展，要求射频功放模块的功率更高、体积更小、集成度更高，针对这些要求，在PCB设计中，必须通过多层板来实现，更多的走线通过内层来连接。这些走 线一般需要隔离，以免内层布线间的串扰及耦合，传统的隔离方法是在线间设置多个金属通孔，但是这种方式达到的隔离度的指标不高，甚至有时候会影响到信号的直通率。
技术实现思路
本技术的目的即在于克服现在技术的不足，提供一种增加PCB内层布线隔离度结构，能够提高隔离度指标，解决PCB多层板设计中线间信号耦合的问题。本技术是通过以下技术方案来实现的一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板、PCB板和金属壳体，所述的PCB板设置在金属基板和金属壳体之间，所述的PCB板上设置有金属化槽，金属壳体上正对于金属化槽位置设置有连接柱，连接柱的底端穿过金属化槽与金属基板贴紧。所述的连接柱的截面与金属化槽的截面大小一致。所述的金属化槽位于PCB板的内层带状线和内层电源线之间。所述的金属化槽位于PCB板的射频端口和内层带状线之间。所述的金属化槽位于PCB板的射频端口和内层电源线之间。所述的金属化槽位于PCB板的两个射频端ロ之间或两条内层帯状线之间或两条内层电源线之间。所述的金属基板与连接柱之间通过螺钉固定。所述的金属壳体正对PCB板的一面向内凹陷形成一个隔离腔。本技术的有益效果是在PCB印制板上挖取金属化槽，从而在空间上对射频端ロ、内层带状线或内层电源线进行线间隔离，提高了隔离度的指标，有效地防止了 PCB板内层布线间的串扰及耦合事件的发生。附图说明图I为本技术的结构示意图；图2为图I中A-A向剖视图；图中，I-金属基板，2- PCB板，3-金属壳体，4-连接柱，5-金属化槽，6-螺钉，7-隔离腔。 具体实施方式下面结合实施例对本技术作进ー步的详细说明，但是本技术的结构不仅限于以下实施例如图I、图2所示，一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板1、PCB板2和金属壳体3，所述的PCB板2设置在金属基板I和金属壳体3之间，所述的PCB板2上设置有金属化槽5，金属壳体3上正对于金属化槽5位置焊接有连接柱4，连接柱4的底端穿过金属化槽5与金属基板I贴紧。本技术的金属化槽5起到空间隔离的作用，当PCB板2内的射频端ロ、内层带状线和内层电源线，两两之间距离太近，即需要进行空间隔离，两者之间即设置ー个金属化槽5，则可以避免双方产生串线或耦合；而PCB板2内的两个射频端ロ之间、两条内层带状线之间或两条内层电源线之间距离太近，也需要进行空间隔离，两者之间即设置ー个金属化槽5，则可以避免双方产生串线或耦合。本实施例的连接柱4的截面与金属化槽5的截面大小一致，金属化槽5的形状大小一般根据需隔离的两方距离决定，可以为椭圆或圆形。连接柱4与金属基板I之间通过·螺钉6固定。本技术的金属壳体3正对于PCB板2的一面向内凹陷形成一个隔离腔7，隔离腔7起到一个空间隔离的作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板(1)、PCB板(2)和金属壳体(3)，所述的PCB板(2)设置在金属基板(I)和金属壳体(3)之间，其特征在于所述的PCB板(2)上设置有金属化槽(5 )，金属壳体(3 )上正对于金属化槽(5 )位置设置有连接柱(4 )，连接柱(4)的底端穿过金属化槽(5)与金属基板(I)贴紧。2.根据权利要求I所述的ー种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于所述的连接柱(4)的截面与金属化槽(5)的截面大小一致。3.根据权利要求I所述的ー种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于所述的金属化槽(5)位于PCB板(2)的内层带状线和内层电源线之间。4.根据权利要求I所述的ー种增加PCB内层布线隔离度结...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩欢欢，罗林，
申请(专利权)人：成都芯通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：