高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。本实用新型专利技术中，阻焊胶片在后续的显影时，导通孔范围内未固化的阻焊油墨被洗掉，随后的表面工艺处理时，由于导通孔上没有固化的阻焊油墨，导通孔内的油墨受热膨胀后自开口中将气体排出，不会产生爆孔的现象，由此保证了产品的质量，提高成品率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于高密度互连电路板制造
，尤其是ー种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片。
技术介绍
电路板制造エ艺中，会在电路板的基板上表面制出由金属铜构成的线路图形，在基板上还会制出多个导通孔，电路板的表面进行阻焊油墨的涂覆，这些油墨会填充上述导通孔中，然后将制有与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图型的阻焊胶片覆盖在电路 板的上方，利用光线照射，使电路板除去焊盘以外的线路上的阻焊油墨进行光聚合反应，固化后对电路板进行表面エ艺处理，但由于表面エ艺处理的温度较高，导通孔内的油墨受热膨胀，会将其上覆盖的阻焊油墨顶起，这种缺陷称为爆孔，而被顶起的阻焊油墨会四处飞溅，不仅影响焊盘的表观，而且影响焊接的效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片。本技术采取的技术方案是ー种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，其特征在干在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黒色遮光点。而且，所述黑色遮光点的外径小于等于导通孔的内径。本技术的优点和积极效果是本技术中，阻焊胶片上除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，其特征在干在胶片基材上还制有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀敏，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：